PC-Weltmeister Dell setzt nun auf AMD und sucht 500 Ingenieure, AMD und Intel wollen ihre Serverprozessoren mit Coprozessoren verheiraten, VIA bringt einen „Kohlendioxid-freien“ C7 heraus. Und während die PC-Preise weiter purzeln, wächst die Zahl der Rechenkerne.
Jetzt ist es passiert: Dell kauft auch bei AMD (siehe S. 20, c't 21/06) und überlässt Quereinsteiger Apple die exklusive Mitgliedschaft im Only-Intel-Inside-Club. Logischerweise fragt sich nun die Fachwelt, wann AMD auch Apple herumkriegt. Vorerst scheint Steve Jobs aber treu bleiben zu wollen, wofür ihn Intel mit zwei Ehrenplätzchen auf dem Entwicklerforum IDF belohnt: Dass dort über Mac OS X geredet wird, hätte man vor zwei Jahren auch noch nicht gedacht.
Dell holt derweil nicht nur AMD ins Boot, sondern auch noch ganz viele Entwickler - rund 500 zusätzliche Ingenieure und Techniker sollen es werden. Statt bisher Intel für sich denken zu lassen, scheint Dell das nun lieber selbst machen zu wollen. Erstaunlich: Noch vor Jahresfrist hatte Dell-Deutschland-Chef Alain D. Bandle eigene Entwicklungs-, also Denk-Arbeit, als Geldverschwendung gebrandmarkt. Mit dem selbsterdachten XPS 700 soll Dell sich in den USA indes die Finger verbrannt haben - laut Wall Street Journal sind viele Käufer unzufrieden. Der Highend-Gaming-Rechner wurde mit langer Verzögerung ausgeliefert, einige versprochene Funktionen liefen nicht, und das Mainboard im BTX-Format eignet sich kaum für Aufrüstungen.
A propos BTX: Diesem erst vor wenigen Jahren angesichts explodierender PC-Leistungsaufnahme von Intel erdachten „Formfaktor“ droht möglicherweise das Aus, Intel selbst will 2007 jedenfalls keine neuen BTX-Boards mehr bauen. Im Einzelhandel hat sich das Format sowieso nicht durchgesetzt, hier blieb ATX König.
Bei den Notebooks spielt das Mainboard-Format keine Rolle. Privatkäufer achten hier vor allem auf den Preis. Günstige Notebooks haben Intels Prozessor-Marktanteil im US-Einzelhandel deutlich gehoben, AMD ist hier wieder auf Platz 2 abgerutscht. Mit ganz viel Werbung will sich Intel in der anstehenden „Holiday Season“ bis zum Jahresende noch weiter nach vorne schieben, „Multiply“ heißt die von der New Yorker Agentur McCann Worldgroup betreute, millionenschwere Kampagne. Neben Musik junger Bands nutzt man auch Altbewährtes: Flash-Filmchen auf der Intel-Webseite reanimieren die Kunst der Pantomime.
Auch AMD versucht, mit dem Aufwärmen alter Ideen zu punkten: Spezialisierte Coprozessoren sollen Opteron-„Allzweck“-Prozessoren beim Denken helfen. Dieses Torrenza-Konzept setzt auf die schnelle HyperTransport-Verbindungstechnik: Karten mit Mathematik-, Java- oder Kryptographiebeschleunigern docken via HTX-Steckplatz an. Eines Tages will AMD Coprozessoren gleich mit auf den CPU-Chip packen, so wie die früher separaten x87-Rechenpartner. Angeblich plant IBM, kommenden Cell-BE-Chips zum Zweck der Torrenza-Kopplung sogar HyperTransport beizubringen, man spekuliert sogar über Power-Prozessoren, die dereinst auf Opteron-Mainboards laufen. Sun denkt angeblich über eine AMD64-Sockel-Kompatibilität zukünftiger UltraSPARCs nach.
Den Trick mit den Spezialprozessoren hat sich Intel auch schon ausgedacht, Chefentwickler Justin Rattner hatte schon auf dem IDF im Februar 2005 über „Many-Core“-Prozessoren gesprochen, bei denen nicht alle Kerne identisch sein müssten. Das Ende 2008 mit den Tukwila-Prozessoren erwartete Common System Interface (CSI) könnte sicherlich auch andere als nur Intel-CPUs untereinander vernetzen - aber ob Intel „fremdes Silizium“ so nahe an seine Rechenwerke heranlässt?
An einer speziellen Art der Kernverschmelzung arbeiten AMD und Intel zurzeit angeblich beide, nämlich an kombinierten Haupt- und Grafikprozessoren, die vor allem für Notebooks und andere Mobilprodukte interessant wären - die ATI-Übernahme durch AMD hat also einen handfesten Hintergrund. Intel hat mit dem eingestampften Timna auf diesem Gebiet zwar schon viel Lehrgeld gezahlt, stellt aber zurzeit neue Entwickler für dieses Projekt ein. Ultrasparsame x86-Kerne - mit oder ohne integrierte Grafik - sollen bald in Bereiche vordringen, in denen bisher ARM und Co. dominieren.
Auf dem IDF war aber zunächst die Vielkern-Technik Thema. Intel-Chef Otellini versprach, innerhalb der nächsten fünf Jahre Multi-Core-CPUs mit Rechenleistungen von 1 TeraFLOP/s (einfacher Genauigkeit) liefern zu wollen. Justin Rattner beschrieb später den Prototyp mit 80 3,16-GHz-Kernen, der aus mehreren gestapelten Dice besteht. Diese kommunizieren über ein vermaschtes Netz, das zusammen eine Datentransferleistung von gut 1 Terabyte/s erreichen soll.
Viel eher als solche Zukunftsprojekte, nämlich Mitte November, sollen Quad-Core-Prozessoren zu haben sein. Für Desktop-Rechner mit LGA775-Mainboards kommt der Kentsfield zunächst als teurer Core 2 Extreme Quad mit 2,66 GHz, der 67 Prozent mehr Integer-Performance als der X6800 bringen soll; DivX-Filme transkodiert er um 27 Prozent schneller. Bis zur CeBIT 2007 steht dann ein bezahlbarer und sparsamerer Core 2 Quad auf dem Plan. Die Server-Quads (Clovertown) sollen ebenfalls im November als Xeon 5300 starten, im folgenden Quartal ist eine Low-Voltage-Version mit rund 50 Watt TDP geplant. Von den Dual-Core-Xeons (5100/Woodcrest) will Intel mehr als 1 Million Stück verkauft haben - und insgesamt über 40 Millionen 65-Nanometer-CPUs.
Um die Peformance-Vorzüge des Core 2 Duo richtig in Szene zu setzen, von dem sechs Millionen Stück in 60 Tagen ausgeliefert wurden, greift Intel auch zu rustikalen Methoden und veröffentlichte auf der SPEC-Webseite einen CPU2006-Messwert für den AMD-Prozessor Athlon 64 FX-62 (unsere Resultate sind übrigens ab Seite 200 zu finden). Offenbar war das eine Retourkutsche für den Java-Benchmark-Wert (SPEC jbb2005), den AMD schon im August für den (dort logischerweise unterlegenen) Xeon 5100 veröffentlicht hatte.
Intels Core 2 Quad will AMD ebenfalls noch vor Weihnachten mit dem 4x4-Konzept kontern; spezielle Athlon-64-FX-70-Prozessoren im LGA1207-Gehäuse der aktuellen Opterons arbeiten dabei auf Mainboards mit zwei CPU-Fassungen zusammen. Im Dezember könnten auch die ersten 65-nm-Athlons erscheinen, die 90-nm-Kerne sollen dann 3 GHz erreichen.
Während AMD und Intel sich um die Höchstleistungskrone streiten, denkt VIA an die Umwelt: Sozusagen per Emissionshandel will man den Kohlendioxid-Ausstoß kompensieren, den der Energiebedarf der neuen C7-D-Prozessoren innerhalb von 3 Jahren verursacht. Dabei hat man aber nicht an den Energieaufwand für die CPU-Produktion gedacht - immerhin aber eine löbliche Idee zu den Umweltlasten von IT-Hardware. (ciw)
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