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Die sogenannten Zero-Insertion-Force- (ZIF-) oder Nullkraft-Fassungen für aktuelle x86-Prozessoren haben bis zu 940 Kontakte; die Verriegelungsmechanik sorgt dafür, dass winzige Kontaktfedern mit einer genau dosierten Kraft auf alle Pins des Prozessors drücken. Nur bei richtigem Anpressdruck und sauberen Kontaktflächen erreichen die elektrischen Verbindungen der Prozessorfassung die nötige Qualität, um starke Ströme und hochfrequente Signale störungsfrei zu transportieren.
Wenn Staub oder Schmutz - wie eben Wärmeleitpaste - in die CPU-Fassung eindringen, kann man Glück oder Pech haben: Entweder es tritt eine starke Beeinträchtigung der Kontakte auf oder eben nicht. Eine sichere Reinigungsanleitung kennen wir für solche Fälle nicht. Möglicherweise gelingt es, die Verunreinigungen mit reichlich Waschbenzin oder Alkohol aus der Fassung zu „schwemmen“. Beim Hantieren mit diesen brennbaren und giftigen Lösemitteln ist größte Vorsicht geboten, doch man sollte leicht flüchtige Mittel verwenden, weil sich die Prozessorfassung sonst kaum wieder trocknen lassen dürfte.
Noch vorsichtiger als die ZIF-Sockel muss man die mit bis zu 1207 offenliegenden Kontaktfedern bestückten Prozessorfassungen für pinlose Prozessoren mit flachen Kontaktflächen (Land Grid Array, LGA) behandeln. Selbst Fasern und Staubflusen können sich darin verhaken und beim unvorsichtigen Ablösen die Federn verbiegen. (ciw)
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