News-Meldung vom 12.07.2009 - 14:09
Zwei Wissenschaftler der Griffith-Universität, David Thiel und Madhusudanrao Neeli, haben im australischen Fernsehen die von ihnen entwickelte Technik präsentiert, Schaltkreise in Plastik (CIP: Chips in Plastic) zu verpacken, ohne dabei irgendwelche Lötverbindungen oder Ätzvorgänge zu benötigen. Die Chips kommen in genau passende kleine Mulden in der Plastik-Hülle – von den (wohl Golf spielenden) Wissenschaftlern "Divots" getauft. Darüber wird ein dünner Plastik-Deckel thermisch aufgeklebt, der die aufgedruckten Verbindungsleitungen enthält.
Bild: http://www.abc.net.au
Der Clou besteht darin, dass man den Deckel nach Ende der Lebenszeit des Produktes problemlos wieder mechanisch entfernen, die einzelnen Bauteile herauslösen und das Plastik-Material rezyklieren kann. Auch wenn die klassische Technik mit Printed Circuits Boards(PCB) jetzt bleifreie Lötverbindungen benutzen muss, belastet sie stärker die Umwelt und lässt sich weit schlechter rezyklieren.
Für kleinere Boards ohne größere Kühlprobleme könnte so eine CIP-Technik die PCBs möglicherweise schnell ersetzen. Ob das CIP-Konzept allerdings auch bei größeren Boards und bei höherer thermischer Beanspruchung funktioniert, muss sich erst noch herausstellen.
(as)
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