Große Massefläche für selbstgeätzte DA- und AD-Karten
Um eine ähnlich gute Masse wie bei den Platinen von Segor und Emedia zu erhalten, gibt es einen einfachen Trick:
Eine doppelseitige Platine verwenden und nur eine Seite belichten. Achtung,dabei nur die Schutzfolie auf der Leiterbahn-Seite entfernen. Dann die Platine ätzen. Jetzt kann man auch die Schutzfolie auf der anderen Seite entfernen.
Nun bohrt man die Löcher, wobei man vorerst die mit Masse verbundenen Löcher auslässt. Dann dreht man die Platine um und entfernt das Kupfer um die Löcher mit einem 2-mm-Bohrer (ich verwende meist einen Fräser, dabei muß man die Platine aber fest halten oder einspannen). Dabei die Bohrmaschine äußerst vorsichtig annähern (hört sich kompliziert an, ist aber einfach, sobald man Übung dafür entwickelt hat). Zum Schluss Platine wieder umdrehen und die Masse Löcher bohren.
Beim Löten muss man noch beachten, dass die Bauteile, die mit Masse verbunden sind, auf beiden Seiten verlötet werden.
LG und viel Erfolg Michael
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So siehts vorm Bohren aus
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Rückseite der ADA-IO
