Nachfolger der DDR-SDRAM-Speichertechnik und eng mit dieser verwandt, ermöglicht Speichermodule (DIMMs) mit höheren Taktfrequenzen:
Die theoretisch maximale Transferrate im Burst-Modus erreicht bei 200 MHz 3,2 Milliarden Byte/s: 2 (DDR) × 8 Byte × 200 Millionen Taktzyklen pro Sekunde. DDR2-DIMMs sind wegen höherer Pin-Anzahl, abweichendem Transferprotokoll und niedrigerer Betriebsspannung (1,8 statt 2,5 Volt) inkompatibel zu DDR-SDRAM-DIMMs. Die CAS-Latenzzeit ist nicht mehr (wie bei DDR-SDRAM) auf halbe Takte genau einstellbar, sondern nur auf ganze Takte (vorgesehen sind 3, 4 und 5 Takte).
Die Spezifizierung liegt in den Händen des Industriegremiums JEDEC. Eine korrekte DIMM-Bezeichnung würde beispielsweise lauten: PC2-3200-333. Damit sind Speichertyp (DDR2), Maximalfrequenz (200 MHz), CAS-Latency (CL = 3 Takte), RAS-to-CAS-Delay (TRCD = 3 Takte) und die RAS Precharge Time (TRP = 3 Takte) genau definiert.
Die JEDEC hat in der Spezifikation JESD79-2B auch Timing-Parameter festgelegt, die die Großserienhersteller anstreben (DDR2-400C: 4-4-4/20 ns, DDR2-400B: 3-3-3/15 ns, DDR2-533C: 4-4-4/15 ns, DDR2-533B: 3-3-3/11,25 ns, DDR2-667D: 5-5-5/15 ns, DDR2-667C: 4-4-4/12 ns, DDR2-800E: 6-6-6/15 ns, DDR2-800D: 5-5-5/12,5 ns, DDR2-800C: 4-4-4/10 ns).
Die Ablösung durch DDR3-Speicher für 400 und 533 MHz, später auch 600 und möglicherweise sogar 800 MHz Taktfrequenz ist bereits geplant (wahrscheinlich zum Ende des Jahres 2006). DDR3-SDRAM wird mit 1,5 Volt Spannung arbeiten.
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