Seit der Einführung von SDRAM-Speicher (etwa 1996/1997) sind DIMMs die gängigste Bauform von Speicherriegeln. Zuvor gab es (etwa für 486-er-Rechner) noch SIMMs (Single Inline Memory Module), häufige Spezialform davon die so genannten PS/2-SIMMs. Noch älter: SIP (Single Inline Package).
DIMMs gab es zwar auch schon mit FPM- und [#812 EDO]-Speicherchips, doch diese kamen im PC-Bereich hauptsächlich bei den Apple-Macs zum Einsatz. Zunächst setzten sich die SDRAM-DIMMs nach den Standards PC66, PC100 und PC133 (66 bis 133 MHz Taktfrequenz, 3,3 Volt Versorgungsspannung) mit Single-Data-Rate- (SDR-)SDRAM-Chips und 168 Anschlusspins (zwei Reihen mit jeweils 84 Kontakten) durch. Seit 1999/2000 gibt es DDR-SDRAM-DIMMs (Double Data Rate) mit 184 Pins, die höhere Taktfrequenzen erreichen (100, 133, 166, 200 MHz) und auch wegen der niedrigeren Versorgungsspannung (2,5 Volt bei PC1600/DDR200, PC2100/DDR266 und PC2700/DDR333, 2,6 Volt bei PC3200/DDR400) nicht mit SDR-DIMMs kompatibel sind. Seit 2004 gibt es auch DDR2-DIMMs mit 240 Pins, einer Versorgungsspannung von 1,8 Volt und Taktfrequenzen von 200, 266 und 333 MHz (PC2-3200/DDR2-400, PC2-4200/DDR2-533, PC2-5300/DDR2-667). Alle genannten DIMMs haben 64 Nutz-Datenleitungen (x64), optional sind acht zusätzliche Leitungen für ECC-Fehlerkorrektur-Informationen möglich (x72).
Weitere Sonderbauformen sind Buffered DIMMs (für EDO- und SDRAM-DIMMs bis PC66) und Registered DIMMs (ab PC100 und alle DDR-Versionen), bei denen zusätzliche Chips die Adress-Signalleitungen entlasten -- das ist vor allem bei Server-Mainboards nötig, die viele DIMM-Slots haben. Bei Stacked DIMMs sitzen jeweils zwei (oder mehr) Speicherchips übereinander, um extrem hohe Kapazitäten zu ermöglichen. Stacked DIMMs sind nur als Registered DIMMs zulässig.
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