Maßgeblich von Intel vorangetriebener Verbindungsstandard für PC-Komponenten, der PCI und AGP ablösen soll. Vollständig inkompatibel zu diesen Vorgängern, entwickelt unter den Namen Third Generation I/O (3GIO) und Arapahoe. Basiert auf einzelnen seriellen Lanes mit jeweils zwei differenziellen Datenleitungen pro Transferrichtung, die bei 1,25 GHz Frequenz und mit DDR-Übertragung brutto 2,5 GBit/s vollduplex übertragen, wovon wegen einer 8-Bit-10-Bit-Codierung und bei Nutzung langer Datenblöcke netto etwa 250 MByte/s in beide Richtungen gleichzeitig nutzbar sind. Diese Übertragungscharakteristika ähneln denen von InfiniBand.
Wird unter dem Dach der PCI Special Interest Group (PCI SIG) betreut, definiert zunächst die folgenden Lane-Bündel:
PCIe x16 wird auch PCI Express for Graphics (PEG) genannt, Grafikkarten dürfen in x16-Slots bis zu 75 Watt Leistung aufnehmen. Karten mit x1-Interface müssen in größeren Slots laufen, aber nicht umgekehrt. Die Kompatibilität ist zwischen anderen Bündel-Größen nicht definiert, aber möglich und empfohlen. Slots können weniger Lanes anbieten als ihre Baugröße andeutet (Beispiel: PCIe-x16-Steckplatz mit nur 4 oder 8 Lanes).
PCIe ist auch zur internen Verknüpfung von Chipsatz-Komponenten vorgesehen. Bridges binden andere Busse (PCI-X, PCI) an.
PCI Express soll auch für Notebooks kommen und PCMCIA-CardBus-Karten ablösen. Der (als Newcard) entwickelte ExpressCard-Standard sieht außer PCIe auch USB 2.0 als Verbindungsstandard vor.
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