4. Dezember 2012 00:34

Re: Über 800 Grad Celsius?

Carnivore99 schrieb am 3. Dezember 2012 19:36

> Lt. dem verlinkten Artikel übersteigt die Temp. am Einsatzpunkt sogar
> 800 Grad. Selbst auf kleinstem Raum angewendet muß die Abwärme
> irgendwohin. Was sagen da eigentlich die direkt danebenliegenden
> pn-Übergänge dazu?

AFAIK diffundiert bei 800°C in Silizium noch nichts. Bei ESD-Tests
ergeben sich punktuell noch viel höhere Temperaturen, da verdampfen
kleine Teile des Chips und sprengen Löcher in die Oberfläche. Dann
sind die P-N-Übergänge aber auch geschädigt, obwohl sie sich oft nach
solchen Tests wieder erholen. Weshalb die Regel für ESD-Tests
eigentlich auch ist: Einen Tag liegen lassen, und dann nochmal
testen. Nur, die Zeit nimmt man sich selten, und es ist auch besser,
man hat die Strukturen so dimensioniert, dass die Teile sofort wieder
funktionieren.

> Und wieviel davon kommt außen am Plastikgehäuse an?

Vermutung: praktisch nix.

> Das könnte dann im Laufe der Zeit mürbe werden und zerbröseln.

Nein, das Mold ist ein Thermoplast, das wird nur weich, wenn es zu
heiß wird.

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