04.06.2008 13:57
Bisher herrschte die Auffassung, dass AMD seine für Ende 2009 geplanten Fusion-Kombiprozessoren durch Auftragsfertiger, wie beispielsweise TSMC, herstellen lassen wolle. In einem Interview erklärte nun der Chef der AMD-Grafiksparte, Rick Bergman, dass die zukünftige Kombination aus CPU und GPU auf einem Die in den Dresdener AMD-Werken produziert werden sollen. Lediglich bei einigen Niedrigpreis-Varianten überlegt der Chiphersteller, die Fertigung eventuell in andere Hände zu geben.
Momentan fährt AMD bei der Chipfertigung eine doppelgleisige Strategie: Für die Herstellung der AMD64-Prozessoren im Silicon-on-Insulator-(SOI-)Verfahren nutzt man hauptsächlich die Fab 36 in Dresden und greift nur für eine geringen Stückzahl auf den in Singapur beheimateten Auftragsfertiger Chartered zurück. Die Produktion der Grafikchips auf günstigeren Silizium-Wafern ohne SOI (Bulk Silicon) überlässt man hingegen vollständig den taiwanischen Firmen TSMC und UMC.
Da sich beide Herstellungsverfahren nicht ohne Weiteres miteinander koppeln lassen, musste AMD für die Fertigung der Fusion-Prozessoren entscheiden, ob künftig entweder der GPU-Anteil auf SOI oder der CPU-Anteil auf Bulk Silicon umgestellt wird. Nach Aussage von Bergman soll die sogenannte Accelerated Processor Unit (APU) im SOI-Verfahren entstehen. Zum Zeitpunkt der Einführung der Fusion-Chips plant AMD auch den Umbau der bisherigen Fab 30 zur Fab 38 abzuschließen, sodass die Produktionskapazitäten vermutlich ausreichen, um auf Auftragsfertiger zu verzichten.
(chh)
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