Auch Renesas lagert Back-End-Fabs aus

Der 2002 aus den Chip-Sparten der japanischen Firmen Hitachi und Mitsubishi entstandene Halbleiter-Hersteller Renesas will seine sogenannten Back-End-Fabs abstoßen, und zwar an den Dienstleister J-Devices. Denselben Schritt hatte Fujitsu im letzten Jahr eingeleitet.

Renesas war 2010 auch mit den Chip-Aktivitäten von NEC verschmolzen und gehört zu den weltweit größten Herstellern von Halbleiterbauelementen. Doch seit einiger Zeit macht Renesas Verluste. Um die Kosten zu senken, hat Renesas mit J-Devices ein Memorandum of Understanding (MoU) unterzeichnet, welches auf die Abspaltung mehrere Back-End-Fabs zielt.

Die Werke zur Weiterverarbeitung von Wafern gehören bisher Tochtergesellschaften von Renesas: Die Fabs in Hakodate (Renesas Northern Japan Semiconductor), Fukui (Renesas Kansai Semiconductor) und Kumamoto (Renesas Kyushu Semiconductor) sowie die Tochter Hokkai Electronics. (ciw)