07.09.2010 18:45
Samsung S5P6440 (45 nm) mit ARM1176
Bild: Samsung
Auf dem Samsung Mobile Solutions Forum in Taipeh hat der weltweit zweitgrößte Chiphersteller ein Entwicklermuster des nach Firmenangaben ersten System-on-Chip (SoC) aus der 32-Nanometer-Fertigung mit High-k-Dielektrika und metallischen Transistor-Gates (HKMG) vorgestellt. Der Chip namens Saratoga besitzt wie sein 2009 eingeführter 45-nm-Vorgänger S5P6440 einen ARM1176-Rechenkern, OpenVG-taugliche 2D-Grafik sowie zahlreiche Schnittstellen-Controller und ist für Geräte der Unterhaltungselektronik (Consumer Electronics, CE), E-Book-Reader oder Saugnapf-Navis gedacht.
Die 32-nm-HKMG-Fertigungstechnik hat Samsung gemeinsam mit IBM im Rahmen der IBM Common Platform Manufacturing Alliance entwickelt, der Samsung seit 2004 angehört. Die Partner, zu denen etwa auch Freescale, Globalfoundries und STMicroelectronics zählen, arbeiten seit einigen Jahren an einer gemeinsamen Fertigungsplattform für Chips mit 32- oder 28-Nanometer-Strukturen und HKMG, darunter Fertigungsprozesse für besonders sparsame Low-Power-(LP-)Bauelemente. Seit 2008 kooperiert auch ARM mit der IBM Alliance, um die Entwicklung von ARM-SoCs für die gemeinsame Fertigungstechnik zu vereinfachen und zu beschleunigen. Bereits auf dem Mobile World Congress 2009 hatte ARM gemeinsam mit Samsung bereits einen 32-nm-HKMG-Testchip mit Cortex-Kern und weiteren Teststrukturen vorgestellt.
Die 32-nm-HKMG-Technik verspricht erhebliche Vorteile im Vergleich zu 45 nm mit Siliziumdioxid als Gate-Isolator.
Bild: Samsung
2007 hatte die IBM Alliance noch kein genaues Datum für eine Serienproduktion von 32-nm-HKMG-Chips genannt; 28-nm-Chips sind aber für 2011 angekündigt – insbesondere von Globalfoundries. Im Juni hatte die IBM Alliance erklärt, die 32-nm-HKMG-LP-Fertigungstechnik sei nun bei Samsung qualifiziert und die Qualifikation der 28-nm-HKMG-LP-Prozesse bei Globalfoundries und Samsung für das erste Quartal 2011 geplant.
Wenn allerdings Samsung tatsächlich vom weltweit ersten 32-nm-HKMG-SoC lediglich einige Entwicklermuster produziert hat und noch keinen Termin für den Start der Serienproduktion nennt, dann dürften fertige Handys, Smartphones und CE-Geräte mit 32- oder 28-nm-Chips noch auf sich warten lassen. Immerhin versprechen die IBM-Alliance-Partner, dass Entwickler, die einen Chip für die 32-nm-HKMG-LP-Fertigungstechnik entworfen haben, besonders leicht auf die 28-nm-HKMG-Technik umsteigen können.
(ciw)
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