09.01.2007 10:26
Seit dem Jahr 2001 betreibt UMC, der nach TSMC weltweit zweitgrößte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen (Foundry), eine Chipfabrik für 300-Millimeter-Silziumscheiben im taiwanischen Technologiepark Tainan. Auf demselben Gelände wie diese Fab 12A baut das Unternehmen nun seine zweite 300-mm-Fab; Ende 2007 soll das Gebäude stehen, im ersten Quartal 2008 ist der Einbau der Anlagen geplant.
Das neue Werk soll umgerechnet rund 5 Milliarden US-Dollar kosten und im Endausbau bis zu 50.000 Wafer monatlich verarbeiten können; die Fab 12A soll auf bis zu 40.000 Wafer monatlich kommen können, hat aber laut UMC Ende 2006 rund 30.000 Wafer monatlich verarbeitet.
Im Rahmen des Jointventures Trecenti Technologies hatte UMC mit Hitachi bereits im März 2001 eine erste 300-mm-Fab (N3) am Standort Hitachinaka in Japan in Betrieb genommen, die aber im Februar durch Auflösung des Jointventures 2002 komplett in den Besitz von Hitachi überging und dann 2003 in Renesas, das Halbleiter-Jointventure zwischen Hitachi und Mitsubishi integriert wurde. Gemeinsam mit Infineon hatte UMC dann das mittlerweile komplett in UMC aufgegangene Jointventure UMCi in Singapur gegründet, das dort die heute 12i genannte, 3,6 Milliarden US-Dollar teure 300-mm-UMC-Fab aufgebaut hat. Auch die Fab 12i könnte bis zu 40.000 Wafer pro Monat verarbeiten und soll zurzeit knapp weniger als die Hälfte dieser Kapazität erreicht haben. Beide 300-mm-Fabs von UMC können Chips in 90- und 65-Nanometer-Prozesstechnik herstellen.
Auf ihrem Gelände im Tainan Science Park will die Firma UMC im März auch ihr neues Entwicklungshauptquartier beziehen.
(ciw)
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