Die Kooperationspartner Sandisk und Toshiba haben den Zellen-Aufbau ihrer NAND-Flash-Bauelemente mit Multi-Level-Cell-Technik deutlich verkleinert und wollen im gleichen Fertigungsverfahren kompaktere Siliziumchips produzieren.
Das Update für die aktuelle MacBook-Air-Modellreihe soll ein Problem der Flash-Speicher-Firmware beseitigen.
Mike Shapiro, der führend an DTrace und ZFS beteiligt war, kritisiert die Festplatten-Branche: WD und Seagate hätten die enorme Bedeutung der Solid-State Disks zu spät verstanden und stünden deshalb vor schweren Problemen.
Intel will die SATA-Express-Schnittstelle für künftige Massenspeicher angeblich in Chipsätzen für die 14-Nanometer-Prozessoren der Broadwell-Generation unterstützen.
Insgesamt 1 Milliarde US-Dollar will IBM speziell für Forschung und Entwicklung ausgeben, um Flash-Speicher in mehr Server und Storage-Systeme zu bringen.
Nach Micron/Intel und Toshiba/Sandisk meldet nun auch Samsung die Serienfertigung von NAND-Flash-Bauelementen, die per Triple-Level-Cell-Technik eine Kapazität von 128 Gigabit erreichen.
Fusion-io entwickelt PCI-Express-SSDs für Server und will mit ID7 künftig neue Software für Linux-Server herausbringen, die Flash-Speicher als Storage einbindet.
Auch Western Digital investiert strategisch in kleinere Firmen, die Flash-Speicher in Rechenzentren bringen wollen: Skyera verspricht professionelle Storage-Systeme für unter 3 Dollar pro Gigabyte.
EMC und NetApp stellen neue Software vor, die PCIe-SSDs als Cache in Servern verwaltet. Außerdem gibt es dazu passende Karten und Storage-Systeme nur mit Flash-Speicher.
Mit der Abkürzung SSHD bezeichnet Seagate neue Festplatten in drei Bauformen, darunter erstmals auch ein 3,5-Zoll-Modell für Desktop-PCs, die außer rotierenden Magnetscheiben auch bis zu 8 GByte Flash-Speicher als schnellen Datenpuffer enthalten.
Micron kündigt einen 16-GByte-Chip mit Triple-Level-Cell-Technik an, der weniger als 1,5 Quadratzentimeter Siliziumfläche belegt. Der neue 20-nm-Chip ist aber nicht für Solid-State Disks oder andere High-Performance-Anwendungen gedacht.
Die Firma Toshiba liefert einen NAND-Flash-Kombichip mit 64 GByte Kapazität und "Universal Flash Storage"-(UFS-)Interface aus, welches die eMMC-Schnittstelle beerben soll.
Fällt beim Server der Strom aus, verliert ein Non-Volatile DIMM seine Daten trotzdem nicht: Dank Flash-Speicher und Superkondensator.
Der Umsatz mit Flash-Speicher legt zu, aber Solid-State Disks sind für viele Einsatzbereiche noch zu teuer und stecken bloß in jedem neunten x86-Computer. Marktforscher knüpfen den SSD-Erfolg an den von Ultrabooks.
Patentierte Cache-Algorithmen für die Beschleunigung von Unternehmensanwendungen gewinnt der Flash-Appliance-Hersteller Violin durch die Akquise von GridIron Systems.
Die taiwanische Webseite Digitimes meldet, dass die Preise für die meistgekauften DDR3-SDRAM-Chips auf dem Spotmarkt gestiegen sind: Die Chip-Hersteller fertigen mehr Mobil-Speicherchips.
Gerüchten zufolge bringt Intel mit der SSD 530 noch dieses Quartal die erste SSD im sogenannten NGFF-Format auf den Markt. Sie ist für künftige Ultrabooks gedacht, überträgt Daten per SATA 6G und fasst bis zu 180 GByte.
Die Marktforscher von IC Insights gehen davon aus, dass 2012 Flash-Speicher im Wert von 30,4 Milliarden US-Dollar verkauft werden - das wären 2,4 Milliarden mehr als bei DRAM.
Linux 3.8 wird das von Samsung entwickelte Dateisystem F2fs unterstützen, das für den Einsatz mit USB-Sticks, Speicherkärtchen (eMMC, SD-Card, ...) und die Speichermedien in Kameras, Tablets und Smartphones entwickelt wurde.
Bislang war die Zuverlässigkeit von Flash-Speichern ein Wermutstropfen, denn sie lassen sich nicht beliebig oft beschreiben. Forschern ist es jetzt offenbar gelungen die Lebensdauer von Flash-Speichern zu vervielfachen.
Für das zweite Quartal 2012 melden die Marktforscher der Santa Clara Consulting Group weltweit 63,24 Millionen verkaufte USB-Flash-Speicher – und damit gut 6 Prozent mehr als noch in den ersten drei Monaten des Jahres.
Obwohl der weltweit zweitgrößte Flash-Chiphersteller Toshiba im Juli die Produktionskapazität drosselte, legte der Weltmarkt im dritten Quartal deutlich zu.
Die SSDs der Familie DC S3700 mit MLC-Speicherchips sollen schneller, sparsamer, robuster und billiger sein als ihre Vorgänger. Intel verspricht bis zu 460 MByte/s beim Schreiben sowie geringe Schwankungen der Latenz.
Der Händler OWC bietet sein 480 GByte großes Flash-Modul nun auch für das neue, kleinere Retina-MacBook-Pro an. Weitere Speicher und ein USB-3-Gehäuse sollen folgen.
Mit F2FS hat Entwickler Jageuk Kim ein neues Dateisystem für NAND-Flash-Speicher wie SSD, eMMC und SD-Karten vorgestellt. Die von Samsung zur Aufnahme in den Linux-Kernel eingereichten Patches umfassen Dokumentation, Header und knapp 13.000 Zeilen Code.
Der Flash-Massenspeicher heutiger Smartphones und Tablets arbeitet oft noch langsamer als etwa USB-Sticks oder gute SDXC-Karten, was Samsung mit neuen eMMC-Chips ändern möchte.
Um die Preise der Speicherchips für Flash-Speicherkarten, Solid-State Disks, Tablets, Smartphones oder USB-Sticks zu stabilisieren, drosselt der weltweit zweitgrößte Hersteller seine Produktion deutlich.
Die kalifornische Firma Cypress Semiconductor verlängert ihr Angebot zum Kauf von Aktien des Speicherchip-Spezialisten Ramtron.
Micron kündigt ein Bauelement für Billigst-Smartphones an, das statt Flash-Speicherzellen 128 MByte PCM mit 64 MByte LPDDR2-SDRAM kombiniert.
Das Industriegremium JEDEC hat eine leicht überarbeitete Version der UFS-Spezifikation für schnellen Smartphone-Speicher vorgestellt, die eMMC ablösen soll und sich im Prinzip auch für Speicherkarten eignet.
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