Globalfoundries

Der chinesische System-on-Chip-Entwickler Fuzhou Rockchip Electronics lässt Dual- und Quad-Core-ARM-Chips für Android-Tablets mit 28-nm-Technik des Auftragsfertigers Globalfoundries produzieren.

Der Boom der Smartphones und Tablets füllte 2012 die Taschen von Foundries wie TSMC oder Globalfoundries; erstmals wurde mit Chips für mobile Gadgets mehr Umsatz erzielt als mit welchen für PCs und Notebooks.

Am neuen Standort im US-Bundesstaat New York könnte eine weitere Fab "8.2" entstehen, die größere Siliziumscheiben verarbeitet als die bisherigen Werke.

Nach Einschätzung von IC Insights liegt Samsung vor UMC, aber hinter TSMC und Globalfoundries jetzt auf dem dritten Umsatz-Tabellenplatz der weltweiten Halbleiterchip-Auftragsfertiger.

Nach Intel, Globalfoundries, UMC und TSMC haben nun auch IBM und Samsung Halbleiter-Fertigungsprozesse für Transistoren mit 14-Nanometer-Strukturen angekündigt.

Die Firma AMD und der Auftragsfertiger Globalfoundries haben ihr Zulieferungsabkommen neu verhandelt: AMD reduziert das Auftragsvolumen und zahlt einen Abschlag für nicht abgenommene Silizium-Wafer.

Rutger Wijburg, Leiter des Dresdner Werkes des Chip-Auftragsfertigers Globalfoundries, führt ab sofort auch den Standort Malta im US-Bundesstaat New York.

Die Zeitung The National aus den Vereinigten Arabischen Emiraten meldet, dass der Chip-Auftragsfertiger etwa 2015 Aktien ausgeben könnte. Schon wird über einen Rückzug der heutigen Besitzer spekuliert.

Im Zuge eines weltweiten Stellenabbaus zieht sich US-Chipentwickler AMD endgültig aus Dresden zurück. Geschlossen wird ein Forschungszentrum für Betriebssysteme.

Der Auftragsfertiger Globalfoundries plant, schon 2014 mit der Fertigung von Chips zu beginnen, die sogenannte FinFETs mit 14-Nanometer-Strukturen enthalten.

Die größten Chip-"Foundries" TSMC, UMC und Globalfoundries wollen enger mit wichtigen Auftraggebern kooperieren, etwa in Form von Beteiligungen oder durch spezielle Fertigungslinien für deren Produkte.

Wegen der starken Nachfrage nach Halbleiter-Fertigungskapazität sattelt Globalfoundries auf die im Bau befindliche Fab 8 im US-Bundesstaat New York noch 2,3 Milliarden US-Dollar drauf.

Qualcomm beauftragt außer TSMC angeblich auch UMC und den Konkurrenten Samsung mit der Herstellung von 28-Nanometer-Chips für Smartphones und Tablets.

Schon 2013 soll die Fertigung von Hableiterbauelementen mit 20-Nanometer-Strukturen auf Fully-Depleted-SOI-Wafern bei Globalfoundries anlaufen; ST nutzt FD-SOI bereits für den 28-nm-Node.

Die Firma Soitec kündigt "Fully Depleted"-Wafer für planare und 3D-Transistoren an, während sich Globalfoundries für die Fertigung von Though-Silicon Vias bei den in einigen Jahren erwarteten 20-nm-Chips rüstet.

Während TSMC-Kunde AMD mit der 28-nm-Chip-Versorgung auskommt, beklagt Qualcomm zu geringe Liefermengen und sucht zusätzliche Lieferanten.

Der Chiphersteller hat den 250.000 Wafer mit einer Strukturbreite von 32 Nanometer an seinen wichtigsten Kunden AMD ausgeliefert.

ATIC übernimmt die restlichen AMD-Anteile am Auftragsfertiger Globalfoundries, zu dem unter anderem die ehemalige AMD-Fertigung in Dresden gehört.

In ihren jeweiligen Halbleiter-Fabs im US-Bundesstaat New York fahren die Kooperationspartner die Fertigung von 32-Nanometer-Bauelementen hoch.

Während NAND-Flash-Produzenten Strukturbreiten unterhalb von 30 nm bereits im Griff haben, kämpfen mehrere CPU-Hersteller mit Verzögerungen bei der Umstellung.

Die Konkurrenten Globalfoundries, IBM, Intel, Samsung und TSMC investieren zusammen 4,4 Milliarden Dollar im US-Bundesstaat New York. Dessen Regierung stellt zugleich Gelder für die Ausbildung von Experten zur Verfügung.