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Halbleitertechnik
Mikroprozessor-Umsatz: ARM-Marktführer überholen AMD
Nach Schätzungen der Firma IC Insights erzielten Qualcomm und Samsung mit Prozessoren für Smartphones und Tablets 2012 deutlich höhere Umsätze als AMD mit x86-CPUs.
Sandisk und Toshiba versprechen noch kleinere Flash-Speicherchips
Die Kooperationspartner Sandisk und Toshiba haben den Zellen-Aufbau ihrer NAND-Flash-Bauelemente mit Multi-Level-Cell-Technik deutlich verkleinert und wollen im gleichen Fertigungsverfahren kompaktere Siliziumchips produzieren.
Intel nennt fünften Kunden für die Auftragsfertigung
Nach Altera, Achronix, Netronome und Tabula nennt Intel mit Microsemi nun einen weiteren Auftraggeber, der Logik-ICs beziehungsweise FPGA-Chips zukaufen will.
Übernahmespekulation treibt AMD-Aktienkurs
An der Börse in New York schoss gestern der Kurs der AMD-Aktie deutlich über 3 US-Dollar, weil man auf eine angeblich anstehende Übernahme spekuliert. Demnach soll Intel den kleineren Konkurrenten kaufen wollen.
Infineon etwas optimistischer
"Unsere Orderbücher füllen sich, wenn auch noch recht kurzfristig", meinte Reinhard Ploss, der seit kurzem amtierende Unternehmenschef des Halbleiterherstellers. Im zweiten Quartal schnitt Infineon besser ab als erwartet.
Chip-Auftragsfertiger gedeihen prächtig
Der Boom der Smartphones und Tablets füllte 2012 die Taschen von Foundries wie TSMC oder Globalfoundries; erstmals wurde mit Chips für mobile Gadgets mehr Umsatz erzielt als mit welchen für PCs und Notebooks.
Infineon streicht in Dresden Stellen
Der Chip-Hersteller automatisiert in seinem Dresdner Werk Teile der Fertigung mit Robotern. Dem Projekt sollen laut einem Zeitungsbericht rund 200 Arbeitsplätze zum Opfer fallen.
Chip-Fertigungsausrüster ASML startet schwach ins Jahr
Im ersten Quartal verzeichneten die Niederländer einen Umsatz- und Gewinnrückgang.
Auch Samsung produziert Flash-Chips mit 16 GByte
Nach Micron/Intel und Toshiba/Sandisk meldet nun auch Samsung die Serienfertigung von NAND-Flash-Bauelementen, die per Triple-Level-Cell-Technik eine Kapazität von 128 Gigabit erreichen.
TSMC fertigt erste Prototypen von 64-Bit-ARM-Prozessoren
Der Auftragsfertiger meldet das "Tape-out" eines gemeinsam mit ARM entwickelten Mikroprozessor-Entwurfs für die 16-Nanometer-FinFET-Fertigung.
Kostengünstige Android-Geräte mischen chinesischen Markt auf
In China verkaufen Noname-Hersteller gut ausgestattete Smartphones mit Android ab 65 Dollar und machen den Branchengrößen zunehmend das Leben schwer.
Die Billig-Smartphones kommen 
In China mischen Noname-Hersteller den Smartphone-Markt auf: Mit Android-Geräten für 65 Dollar machen sie den Branchengrößen zunehmend das Leben schwer.
100-Gigabit-Router mit elektro-optischem Chip
Das israelische Unternehmen Compass-EOS liefert nach eigenen Angaben den ersten modularen Router für große Netze, bei dem elektro-optische Chips direkt mit Licht über eine passive Backplane kommunizieren.
Graphen für Solarzellen
Neue Experimente zeigen, dass mit dem Nanomaterial Sonnenstromgeneratoren mit einem Wirkungsgrad von 60 Prozent möglich wären.
Die neue Kohlekraft
Die Kohlenstoffverbindung Graphen gilt als Wundermaterial. Neue Experimente zeigen, dass damit Solarzellen mit einem Wirkungsgrad von 60 Prozent möglich wären.
Intel fertigt Chips auch für Altera
Intel erweitert sein Geschäft mit der Auftragsfertigung: Der FPGA-Spezialist Altera will künftige 14-Nanometer-Prozessoren von Intel produzieren lassen.
Dialog Semiconductor profitiert vom Smartphone-Markt
Der deutsch-britische Halbleiterhersteller Dialog Semiconductor konnte im sechsten Jahr infolge seine Erlöse steigern. Das Unternehmen profitiert dabei von der starken Nachfrage nach Smartphone- und Tablet-Chips.
120-Watt-Laser für die Chipfertigung auf 45-Zentimeter-Wafern
Das japanische Unternehmen Gigaphoton hat einen stärkeren ArF-Excimer-Laser entwickelt, der kürzere Belichtungszeiten erlaubt; damit soll die Lithografie größerer Wafer ähnlich schnell möglich sein wie bei den aktuellen 30-Zentimeter-Scheiben.
Infineon fertigt Leistungshalbleiter auf extrem dünnen 300-Millimeter-Wafern
Auf der Pilotlinie am Standort Villach ist die Serienproduktion von CoolMOS-Bauelementen auf 300-mm-Anlagen angelaufen, die später auch in der ehemaligen Qimonda-Fab in Dresden erfolgen soll.
Flash-Speicher fasst mehr als 10 Gigabyte pro Quadratzentimeter
Micron kündigt einen 16-GByte-Chip mit Triple-Level-Cell-Technik an, der weniger als 1,5 Quadratzentimeter Siliziumfläche belegt. Der neue 20-nm-Chip ist aber nicht für Solid-State Disks oder andere High-Performance-Anwendungen gedacht.
Fujitsu und Panasonic legen Halbleitersparten zusammen
Beide japanische Konzerne fahren hohe Verluste ein, verkaufen deshalb Chip-Fabs und legen ihre Entwicklungsabteilungen für Halbleiterbauelemente in einer neuen Firma zusammen.
Chip-Weltmarkt schrumpfte 2012
Obwohl einige Klassen von Halbleiterbauelementen stark zulegten, etwa Opto-Elektronik und NAND-Flash-Speicher, sank der Umsatz insgesamt um 2,7 Prozent auf knapp 292 Milliarden US-Dollar.
Auch Renesas lagert Back-End-Fabs aus
Der finanziell angeschlagene Halbleiter-Hersteller aus Japan vollzieht denselben Schritt wie vor einem halben Jahr Fujitsu: Die Back-End-Fabs übernimmt der Auftragsfertiger J-Devices.
Samsung hat den größten Halbleiter-Hunger
Samsung ist nicht bloß der nach Umsatz weltweit zweitgrößte Hersteller von Halbleiter-Bauelementen, sondern baut davon auch mehr als jeder andere in seine Produkte ein.
SSD-Markt soll dank Ultrabooks kräftig wachsen
Der Umsatz mit Flash-Speicher legt zu, aber Solid-State Disks sind für viele Einsatzbereiche noch zu teuer und stecken bloß in jedem neunten x86-Computer. Marktforscher knüpfen den SSD-Erfolg an den von Ultrabooks.
Weltgrößter Chip-Auftragsfertiger steigert Umsatz kräftig
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC meldet für das vierte Quartal 2012 ein Umsatzwachstum um 25 Prozent im Jahresvergleich und erwartet auch im laufenden Quartal gute Geschäfte.
Chip-Auftragsfertiger: Samsung jetzt auf dem dritten Rang
Nach Einschätzung von IC Insights liegt Samsung vor UMC, aber hinter TSMC und Globalfoundries jetzt auf dem dritten Umsatz-Tabellenplatz der weltweiten Halbleiterchip-Auftragsfertiger.
PC-Hauptspeicher könnte etwas teurer werden
Die taiwanische Webseite Digitimes meldet, dass die Preise für die meistgekauften DDR3-SDRAM-Chips auf dem Spotmarkt gestiegen sind: Die Chip-Hersteller fertigen mehr Mobil-Speicherchips.
Auftragsfertiger Globalfoundries baut Entwicklungszentrum in den USA
Der nach TSMC zweitgrößte Chip-Auftragsfertiger will nahe seiner neuen Riesen-Fab im Bundesstaat New York rund 2 Milliarden US-Dollar investieren.
Bericht: A6X-Chipproduktion wandert angeblich zu TSMC
Die bislang von Samsung hergestellten Prozessoren, die im iPad der vierten Generation sitzen, sollen angeblich künftig von dem taiwanischen Konzern hergestellt werden.
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