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Hot Chips
IBM erweitert Server-Linie mit Power7+-Prozessor
Mit einem Bündel neuer Hardware- und Software-Techniken für seine Server führt IBM den auf der Hot Chips 2012 vorgestellten Power7+-Prozessor in 32-nm-Technologie offiziell ein.
Stelldichein der Halbleiterszene: Zwischen Handy-Chip und Big Iron 
Während erste ARM-Chips für Server in den Startlöchern stehen, wechselt AMD vom Performance- ins Effizienz-Lager. Intel belebt das Coprozessor-Konzept neu und für Unix-Server gibt es gleich mehrere neue Monster-Chips. Unterdessen tüfteln Mobilpioniere an berührungslosen Bedienkonzepten.
Von vielen Wegen und Verzweigungen
Das war ein schönes Feuerwerk neuer Designs auf der Hot- Chips-Konferenz in Cupertino. Nur von Apples A6 hörte man nichts. Aber von AMD Steamroller, Xeon Phi und – über inoffizielle Quellen – von Atom-Silvermont.
Hot Chips: Server-Prozessor mit 16 Kernen
Den größten Prozessor auf der Hot Chips hat Fujitsu mit dem SPARC64 X vorgestellt.
Hot Chips: Gleitkommaberechnungen per FPGA
Altera will FPGAs wie dem Stratix V auf unorthodoxe Weise das Rechnen mit Gleitkommazahlen beibringen.
Hot Chips: Oracles erster Server-Prozessor
Oracle trumpft beim SPARC T5 mit 16 Kernen und bis zu 8 Sockeln auf.
Hot Chips: Update für IBMs Power7
IBMs Power7+ trumpft mit vielen Kernen und Sockeln sowie großen Caches auf. Mit einer Die-Fläche von 567 mm2 und 2,1 Milliarden Transistoren zählt der neue Prozessor zu den Chip-Riesen.
Hot Chips: ARM-Server noch in diesem Jahr
Applied Micro will noch in diesem Jahr einen ersten Chip für 64-Bit-ARM-Server fertigstellen und damit in Intel-Territorium wildern.
Hot Chips: AMDs jüngstes Kätzchen
Auf der Hot-Chips-Konferenz hat AMD ein paar Details zum Kern der für 2013 versprochenen Jaguar-Prozessoren verraten, die unter anderem AVX beherrschen werden.
ARMs Technologiestratege verspricht goldene Zeiten
In seinem Keynote-Vortrag auf der Hot-Chips-Konferenz skizzierte ARM-Stratege Simon Segars seine Vision vom Superphone und anderen technischen Entwicklungen.
Hot Chips: Vom ARM-Winzling bis zum Power7-Giganten
Neue Prozessorgenerationen sind das Thema der Entwicklerkonferenz an der kalifornischen Uni Stanford. Egal, ob Server-oder Handy-Chip: Effizienz ist Trumpf.
Hot Chips: FPGAs als Co-Prozessoren
Hybrid-Core-Computer werden neuartige Architekturen aus einem x86-Prozessor und einem FPGA-basierten Beschleuniger-Chip genannt. Das texanische Startup Convey Computer hat nun auf der Hot Chip Conference seinen Hybrid-Rechner HC-1 vorgestellt.
Hot Chips: Fujitsu gibt weitere Details zum Sparc64 VIIIfx bekannt
Der Prozessor soll in einem 45-nm-Prozess entstehen, 8 Kerne, 760 Millionen Transistoren, 1271 Pins, 5 MByte L2-Cache und eine Taktfrequenz von 2 GHz haben.
Hot Chips: Suns nächster Server-Prozessor
Nach dem Ende des Rock-Prozessors steht bei Sun nun der Niagara-2-Nachfolger auf dem Programm: Codename Rainbow Falls.
Hot Chips: FPGA fürs Handy
FPGAs gelten als flexibel aber stromhungrig und eigneten sich daher bislang kaum für den Einsatz in mobilen Geräten wie Handys. Das will das Startup SiliconBlue mit dem FPGA iCE65 nun ändern.
Hot Chips: Power7 - IBMs nächster Server-Chip
Der Achtkernprozessor Power7 von IBM bekommt integrierten L3-Cache, ausgeführt als DRAM-Zellen.
Hot Chips: Stromsparen - alles eine Frage des Blickwinkels
Applikationsprozessoren für Handys sind per se sparsam, aber teilweise auch sehr schnell und düpieren in diesem Fall Nvidia.
Hot Chips: Glasfaserkabel dockt an CMOS-Chip an
Bis zu 4 km Distanz überbrücken die aktiven Glasfaserkabel von Luxtera. Die darin enthaltene Technik würde sich aber auch für andere Verbindungen eignen.
Hot Chips: Details zu AMDs Zwölfkerner
AMD hat ein paar Details zur CPU-Fassung und den HyperTransport-Links des 12-Kern-Prozessors Magny-Cours verraten.
Hot Chips: Bridge-Chip von USB 3.0 auf SATA
Zwei SATA-II-Festplatten soll der Bridge-Chip von Symwave per USB 3.0 an den PC anbinden -- samt NCQ und Verschlüsselung.
Hot Chips: Fujitsu gibt Einblick in Sparc64 VII
Fujitsu ließ sich auf der Hot Chips zu ein paar ersten Prognosen über die achte Sparc64-Generation hinreißen.
Hot Chips: Details zum Ringbus von Larrabee
Informationen über Larrabee verteilt Intel häppchenweise. Auf der Konferenz Hot Chips war der Ringbus an der Reihe.
Hot Chips: Drachen-CPU die Dritte
Die dritte Generation des chinesischen Godson-Prozessors soll x86-Code ausführen können.
Hot Chips: Kommunikative FPGAs
Xilinx rüstet bei der Außenanbindung der Virtex-5-FPGAs auf: Bis zu 48 Transceiver übertragen jeweils bis zu 6,5 GBit/s.
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