PCI Express

Intel will die SATA-Express-Schnittstelle für künftige Massenspeicher angeblich in Chipsätzen für die 14-Nanometer-Prozessoren der Broadwell-Generation unterstützen.

EMC und NetApp stellen neue Software vor, die PCIe-SSDs als Cache in Servern verwaltet. Außerdem gibt es dazu passende Karten und Storage-Systeme nur mit Flash-Speicher.

Die nächste Generation CFast-Karten soll bis zu 600 Megabyte pro Sekunde übertragen, XQD per PCI Express 3.0 sogar 1 GByte/s.

Die PCI-Express-Spezialisten versprechen, schnelle Verbindungen über preiswerte elektrische und optische Kabel aufbauen zu können - in Kooperation mit Avago auch über "optical USB".

Nach Intels IDF und dem Hot Interconnects Symposium zeigt sich, dass viele Entwickler an integrierten Hochleistungs-Interconnects für künftige Server-Chips mit ARM-, Power- oder x86-Kernen arbeiten.

Auf dem hauseigenden Entwicklerforum wirbt Intel weiter für die schnelle Thunderbolt-Schnittstelle, doch schon die Präsentation verrät, wie schwer sich die Technik außerhalb des Apple-Imperiums tut.

Während Intel Journalisten vor dem IDF vage über künftige Hochleistungs-Schnittstellen für Server informiert, kündigt die AMD-Sparte SeaMicro mehrere neue Microserver mit AMD- und Intel-Prozessoren an.

Für SATA Express wurde der Steckverbinder SFF-8639 standardisiert, den Dell bereits in einigen aktuellen Servern einsetzt: Backplanes für 2,5-Zoll-Laufwerke sollen auch (Flash-)Massenspeicher per PCIe beziehungsweise NVMe anbinden können.

mSATA-SSDs erlauben wegen ihrer geringen Fläche nur vergleichsweise geringe Speicherkapazitäten. Damit auch Ultrabooks von höheren Speicherkapazitäten profitieren können, feilt Intel offenbar an einer neuen Standard-Bauform.

Nach Spekulationen könnte 2014 eine neue Thunderbolt-Generation erscheinen, die dank verdoppelter Datentransferraten PCI Express 3.0 und 4K-Displays unterstützt.

Die PCI Special Interest Group feiert 20 Jahre Peripheral Component Interconnect Local Bus sowie zehn Jahre PCI Express - und kündigt mit PCIe OCuLink die Entwicklung eines Thunderbolt-Konkurrenten an.

Bei Experimenten mit dem Desktop-PC-Mainboard MSI Z77A-GD80 arbeitet die bisher nur Apple-Rechnern vorbehaltene Schnittstelle schnell, scheitert aber an Hot-Plugging.

Der Supercomputer-Hersteller Cray verkauft einen Teil seiner speziellen Kopplungstechnik für Cluster-Knoten an Intel, behält aber Nutzungsrechte.

Bei manchen der nagelneuen LGA1155-Mainboards mit den Chipsätzen Z77 und H77 für Intel-Prozessoren soll sich eine Thunderbolt-Buchse per Steckkarte nachrüsten lassen.

Statt per SAS oder SATA übertragen neue Server-SSDs von Micron Daten per PCI Express 2.0 x4; einige Dell-Server besitzen die nötigen Anschlüsse dafür.

Konkrete Pläne will Intel zwar nicht verraten, doch Vertreter des Unternehmens halten Thunderbolt-Adapterkarten zum Nachrüsten und Versionen mit PCIe-3.0-Interface für machbar.

Der Mainboard-Hersteller MSI plant, ein kommendes Board für Intels Ivy-Bridge-Prozessoren mit einem Thunderbolt-Controller zu bestücken.

Marvell und OCZ zeigen auf der CES eine PCIe-SSD, die nicht nur ohne Bridge-Bausteine auskommt, sondern auch beachtliche Performance erreichen soll.

Die kommende Nikon D4 soll als eine der ersten Kameras die schnellen XQD-Karten mit PCI-Express-Interface nutzen können. Die Medien mit PCI-Express-Schnittstelle sollen bis zu 128 MByte Daten pro Sekunde übertragen können.

Erst Ende 2014 dürfte die Spezifikation für PCIe 4.0 erscheinen, welches mit 2 GByte/s pro Lane doppelt so schnell arbeitet wie PCIe 3.0.

Die externe PCI-Express-Schnittstelle Thunderbolt soll 2012 in Notebooks von Acer und Asus integriert sein, steht aber auch anderen Herstellern offen.

Nachdem es in den letzten Monaten eher ruhig um Apples High-Speed-Anschluss blieb, legen nun gleich vier Unternehmen Pläne für neue Hardware mit Thunderbolt vor.

Für die vierte Generation von PCI Express strebt die PCI Special Interest Group Übertragungsgeschwindigkeiten von mindestens 16 GT/s pro Lane an – nach wie vor über Kupferleitungen. Auch ein Standard für schnelle PCIe-Kabelverbindungen ist in Arbeit.

PLX und Avago wollen nun das tun, wovon Intel mit LightPeak alias Thunderbolt schon lange spricht: Externe PCIe-3.0-Geräte per Glasfaserkabel anbinden.

In Apples neuem MacBook Pro debütiert Thunderbolt: Statt nur eines Monitors bindet die Mini-DisplayPort-Buchse nun zusätzlich auch Peripheriegeräte sehr viel schneller an, als es mit FireWire oder USB 3.0 möglich wäre.

Intel stellt die seit Jahren unter dem Namen Light Peak entwickelte serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle unter dem Namen Thunderbolt vor.

Für seine neue Vertex 3 verspricht der amerikanische SSD-Hersteller sequenzielle Übertragungsraten von bis zu 550 MByte/s. Erheblich mehr Tempo darf man auch von neuen PCIe-SSDs und externen HSDL-Modellen erwarten.