Die Kooperationspartner Sandisk und Toshiba haben den Zellen-Aufbau ihrer NAND-Flash-Bauelemente mit Multi-Level-Cell-Technik deutlich verkleinert und wollen im gleichen Fertigungsverfahren kompaktere Siliziumchips produzieren.
Samsung fertigt ab sofort LPDDR3-SDRAM-Chips mit 4 Gigabit Kapazität sowie daraus auch dünne Multi-Die-Packages mit bis zu 2 GByte.
Von 1971 bis 1985 produzierte Intel dynamisches RAM - und nun wohl wieder: Auf einem Entwicklerkongress stellt Intel Embedded DRAM vor, das vermutlich als schneller Grafik-Datenpuffer für die GPU bestimmter Haswell-Versionen dient.
Nach Micron/Intel und Toshiba/Sandisk meldet nun auch Samsung die Serienfertigung von NAND-Flash-Bauelementen, die per Triple-Level-Cell-Technik eine Kapazität von 128 Gigabit erreichen.
Das Industriekonsortium für den neuen Speichertyp Hybrid Memory Cube hat eine erste finale Version der HMC-Spezifikation veröffentlicht und plant schon für 2014 eine schnellere Variante.
Die Oberfläche eines isolierenden Metalloxids lässt sich durch winzige Mengen ionischer Flüssigkeiten, die elektrisch geladen werden, leitfähig machen. Dieser Effekt könnte sich nutzen lassen, um herkömmliche Transistoren zu ersetzen.
Die Speicherpreise bleiben im Aufwind: Im 4-Wochen-Rückblick steigen DDR3-RAMs weiter zweistellig. Seit Jahresanfang kauft der Handel um bis zu 40 Prozent teurer ein. Folgt der Markt der Tendenz aus 2012, steht dem Handel ein preisstabiles Q2 bevor.
Durch die Marktkonzentration auf bloß noch drei große Hersteller und schwächeren Ausbau von Fertigungskapazitäten dürfte DRAM tendenziell teurer werden. NAND-Flash-Speicher könnte hingegen weiter moderat im Preis fallen.
Der Chef der Speichersparte von Samsung gibt dem jüngsten Microsoft-Betriebssystem die Schuld für die PC-Flaute. Mehr Profit verspricht laut Jun Dong-soo die Produktion von Mobil-Speicherchips für Tablets und Smartphones.
Vom Ende 2013 erwarteten Kombiprozessor "Kaveri" sollen laut Spekulationen auch Varianten erscheinen, die statt dem PC-üblichen DDR3-SDRAM den viel höher getakteten GDDR5-Speicher verwenden.
Fällt beim Server der Strom aus, verliert ein Non-Volatile DIMM seine Daten trotzdem nicht: Dank Flash-Speicher und Superkondensator.
Mainstream-Speicher-Preise steigen zum Teil um über 20 Prozent - ein Ende der Entwicklung ist gegenwärtig nicht absehbar. Viele Chip-Hersteller haben sich abgewandt und in lukrativere Märkte investiert.
Die taiwanische Webseite Digitimes meldet, dass die Preise für die meistgekauften DDR3-SDRAM-Chips auf dem Spotmarkt gestiegen sind: Die Chip-Hersteller fertigen mehr Mobil-Speicherchips.
Die Marktforscher von IC Insights gehen davon aus, dass 2012 Flash-Speicher im Wert von 30,4 Milliarden US-Dollar verkauft werden - das wären 2,4 Milliarden mehr als bei DRAM.
Die Prognosen für 2012 haben sich nicht erfüllt. Zwar startete die Komponenten-Szene gut, verlor dann aber zusehends. Die Folge waren sinkende Preise, die aber lange Zeit weder dem Markt für Festplatten noch Speicher und SSDs Impulse verleihen konnten.
In Smartphone- und Tablet-Prozessoren steckt immer mehr SRAM als CPU-Cache; nichtflüchtiger MRAM-Cache könnte die Leistungsaufnahme solcher "Normally-off"-Geräte im Schlafmodus senken.
Im Q4 steigen die Speicher-HEKs zum Teil im zweistelligen Prozentbereich. Der Absatz legt trotzdem zu. Für Anfang Dezember wird eine noch bessere Nachfrage erwartet. Allerdings sind auch weitere Preisaufschläge möglich.
Ein neuer MRAM-Typ mit DRAM-ähnlichem DDR3-Interface könnte etwa als schneller, nichtflüchtiger SSD-Cache zum Einsatz kommen.
Der Verfall der Speicherpreise ist vorerst gestoppt. Nach einer rasanten Talfahrt halten die HEKs seit fast vier Wochen ein relativ stabiles Niveau. Die Distribution erwartet zunächst keine weiteren Abschläge. Allerdings müsste dafür, die aktuell eher schleppende Nachfrage anziehen.
Die Speicher-Branche hofft immer auf steigende Preise. Erfüllt haben sich im Q3 auch die optimistischsten Erwartung nicht: HEKs und VKs fallen zum Teil um 26 Prozent. Im Q4 sollen die sinkenden Preise vor allem das Upgrade-Geschäft forcieren.
Die Marktforscher von IHS iSuppli machen mit einer markanten Zahl auf ihre kostenpflichtigen Studien aufmerksam: Erstmals stecken weniger als 50 Prozent der produzierten DRAM-Chips in PCs.
Von den 2013 erwarteten Haswell-CPUs sollen Versionen mit besonders schneller GPU kommen, die einen DRAM-Chip huckepack tragen: Ein solches Die-Stack ermöglicht enorme Datentransferraten.
Der japanische Speicherchiphersteller Elpida, der vor der Übernahme durch Micron steht, mindert angeblich den Ausstoß an DRAM-Produkten deutlich.
Um die Preise der Speicherchips für Flash-Speicherkarten, Solid-State Disks, Tablets, Smartphones oder USB-Sticks zu stabilisieren, drosselt der weltweit zweitgrößte Hersteller seine Produktion deutlich.
Die kalifornische Firma Cypress Semiconductor verlängert ihr Angebot zum Kauf von Aktien des Speicherchip-Spezialisten Ramtron.
Das Industriegremium JEDEC hat eine leicht überarbeitete Version der UFS-Spezifikation für schnellen Smartphone-Speicher vorgestellt, die eMMC ablösen soll und sich im Prinzip auch für Speicherkarten eignet.
Samsung liefert nach eigenen Angaben Entwicklermuster von Registered DIMMs mit 16 GByte DDR4-SDRAM und vermutlich auch zusätzlicher Kapazität für ECC an Server-Hersteller aus.
Mit der Übernahme von Elpida steigt Micron zum zweitgrößten Speicher-Spezialisten auf und kontrolliert gemeinsam mit Samsung und Hynix 90 Prozent des Marktes. EIne Analyse der Auswirkungen.
Nach wie vor wartet die Speicherbranche auf den prognostizierten Preiseinbruch. Aktuell tendieren die HEKs jedoch aufwärts – beeinflusst durch den Dollarkurs. Für die Sommermonate wird aber weiter mit sinkenden Kursen gerechnet.
Distributor wird von Cisco und Kingston mit Preisen überhäuft +++ Gaming-Marke QPad will sich mit Online-Shop in Deutschland einen Namen machen.
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