Bit-Rauschen: AMDs neuer 16-Kerner, Radeon-Lizenz, EU-CPU

Bitrauschen AMDs neuer 16-Kerner, Radeon-Lizenz, EU-CPU

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Das AMD-Marketing quält Intel nach Kräften, aber beide Firmen freuen sich über den neuen Mac Pro. Die European Processor Initiative arbeitet weiter am EU-Prozessor "Rhea",

Nun kommt er also doch, der 16-Kerner Ryzen 9 3950X – aber nicht mit den anderen 7-nm-Ryzens am 7. Juli, sondern erst im September. Schon ab Juli will AMD aber auch die Radeon RX 5700 (XT) verkaufen – diese „Navi“-GPU hatte man erst später erwartet. Außerdem verbucht AMD noch drei weitere Erfolge, darunter einen überraschenden: Der Handy-Gigant Samsung kauft eine Lizenz für die kommende GPU-Architektur Radeon DNA (RDNA), um sie künftig „in Smartphones und anderen Mobilgeräten“ zu nutzen. Falls Samsung nun die bisherigen ARM-Mali-GPUs in den hauseigenen Exynos-SoCs durch Radeon-Grafik ersetzt, wäre das ein später Triumph für AMD. Hatte man doch die 2006 mit dem Zukauf von ATI erworbene „Imageon“-Mobilgrafik 2009 aus Geldnot an Qualcomm verscherbeln müssen. Daraus entstand die Adreno-GPU der erfolgreichen Snapdragon-Chips.

Weniger überraschend ist, dass Spielkonsolen ihren AMD-Antrieb behalten: Außer in der Sony Playstation 5 werden Zen 2 und Navi auch in Microsofts kommender Xbox „Scarlett“ stecken. Schließlich kauft auch Apple bei AMD, nämlich Radeon-Pro-GPUs für den neuen, flexibel erweiterbaren Mac Pro. Letzterer wird spöttisch Käsereibe 2.0 genannt, weil die Gestaltung seiner Frontplatte den Mac Pro aus dem Jahr 2006 zitiert. Das neue Flaggschiff wirkt zwar teuer, trägt aber nicht viel zu Apples gigantischem Umsatz bei: Die Stückzahlen der „Mac“-Sparte schrumpften von 2017 auf 2018 um 5 Prozent auf nur noch rund 18 Millionen Macbooks, iMacs und Mac Pros. Damit gehört Apple zwar immer noch zu den größten PC-Herstellern, doch Macs brachten 2018 mit einem Durchschnittspreis von 1400 US-Dollar nur rund 10 Prozent der 265 Milliarden US-Dollar Apple-Umsatz ein.

Im Mac Pro steckt ein Xeon W-3200 – zu Intels Glück setzte Apple nicht auf den AMD Epyc mit Zen 2 und PCIe 4.0. Windows-Workstations mit Xeon W-3200 könnten wohl ähnliche Performance liefern wie die neue Käsereibe, wurden bisher aber noch nicht angekündigt: HP, Dell, Lenovo und Fujitsu haben entweder den älteren Xeon W-2100 im Angebot oder teure Dual-Socket-Maschinen mit Xeon-SP. Single-Socket-Maschinen mit Xeon W-3200 dürften jedoch bald folgen.

Das AMD-Marketing orgelt derweil virtuos auf allen Manualen – sehr zum Ärger von Intel. Zur CES im Januar kam ein Ryzen-Vorgeschmack, zur Computex die Ankündigung, zur Spielemesse E3 schob man den 16-Ender nach sowie den Starttermin der Radeon RX 5700. Jedesmal bleibt Intel nichts anderes übrig, als schwache Konter zu setzen, die eher beleidigt als sportlich wirken. Derzeit krittelt Intel an Benchmarks wie dem Cinebench herum, deren Ergebnisse angeblich nicht die alltägliche Praxis der meisten PC-Besitzer widerspiegelten – aber das weiß man schon, seit es Benchmarks gibt. Als die Core-i-CPUs weit vorne lagen, fand Intel den Cinebench viel sympathischer. Umgekehrt haderte AMD mehrfach mit dem BAPCo SYSmark. Doch die beste Kur gegen mäßige Benchmark-Ergebnisse sind eben starke Prozessoren…

Die European Processor Initiative (EPI) hat den Fahrplan zum EU-Prozessor präzisiert. An mehreren Rechenzentren in Europa sind experimentelle Installationen geplant. 2021 soll der Allzweckprozessor „Rhea“ alias EP271x mit 64-Bit-ARM-Kernen inklusive SVE-Vektorerweiterung und KI-Beschleunigern mit RISC-V-Technik namens Network Training Accelerator (NTX) kommen. Dazu wurde die Firma Sipearl ins Leben gerufen. Die soll 2022/23 auch die zweite Generation Cronos bringen, bei der der Beschleuniger Titan heißt. Ähnlich wie AMD und Intel will auch Sipearl mehrere Chiplets zu einem Prozessor mit HBM-Speicher kombinieren.

Tausende Leiterbahnen verbinden die drei Chiplets eines AMD Ryzen 3000 untereinander und mit den 1331 AM4-Kontaktstiften; gezeigt ist nur eine von zwölf Lagen. (Bild: AMD)

Wie kompliziert die Chiplet-Technik in der Praxis ist, erklärte Tom Ley von AMD am Beispiel des Ryzen 3000: Ein passendes Trägersubstrat können demnach nur zwei Zulieferer auf der Welt produzieren. Die Chiplets sitzen nicht mehr wie zuvor auf einfachen Lotkugeln, sondern auf winzigen Kupferstummeln mit Lotkappen in einem 0,13-Millimeter-Raster. Um die vielen Leitungen zwischen den Chips und zu den Kontaktstiften führen zu können, braucht der Träger zwölf Lagen.

Auf dem RISC-V-Kongress wurde die Gründung der OpenHW Group verkündet, die unter anderem den Einsatz der offenen PULP-Kerne der ETH Zürich und der Uni Bologna vorantreiben soll. Neues gibts auch vom „offenen Grafikchip“ Libre RISC-V M-Class: Das Projekt konnte Fördermittel von der Initiative Next Generation Internet (NGI) einstreichen. Damit entwickelt man Kazan 3D weiter: Eine Art Software-Umsetzung einer GPU mit Vulkan-API, deren kritische Teile später auf angepasster Hardware schneller laufen sollen. Informationen dazu findet man auf der Mailing-Liste bei libre-risc-v.org sowie beim Debian-Team von Kazan. (ciw)

Dieser Artikel stammt aus c't 14/2019.

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