Geburtstagsstimmung

Die Computex feiert 30. Geburtstag und das Ende der Krise

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2010 war für die zweit größte IT-Messe der Welt ein Jahr zum Feiern: Zum einen zelebrierte man in Taiwans Hauptstadt Taipei den dritten runden Geburtstag der IT-Messe, zum anderen freute man sich über eine gute Auftragslage.

Klar, runde Geburtstage sind eine feine Sache: Man kann feiern, sich selbst hochleben lassen und huldvoll Gratulationen entgegen nehmen. Doch für eine IT-Messe von Weltrang zählen eigentliche andere Dinge: Aussteller- und Besucherzahlen und natürlich die Umsätze, die im Umfeld der Veranstaltung getätigt wurden.

Nun, mit einem Besucherrekord kann die Computex 2010 nicht aufwarten: Die Veranstalter Taitra und TCA reklamieren für 2010 knapp 120 000 Besucher – eine genaue Zahl wollte man lieber nicht nennen. 2009 freute man sich über nicht viel weniger Besucher, nämlich genau 118 978. Davon gehörten 1712 zu den für die Messe besonders wichtigen so genannten „Overseas Buyers“. Deren Zahl stieg 2010 minimal auf 1715 an. Allerdings hätten sich die ausländischen Einkäufer 2010 im Schnitt länger auf der Computex aufgehalten, verkündete Moses Yeh, Messebeauftragter der Taitra, auf der Abschlusspressekonferenz. Nun ja, die mit einem RFID-Tag ausgestattete Eintrittskarte könnte hier sicher interessante Bewegungsprofile liefern – schließlich wurde jeder Besucher bei jedem Hallen-Wechsel gescannt. In der neuen Halle in Nangan trieb man es sogar so weit, dass selbst dann noch gescannt wurde, wenn man über die interne Treppe vom unteren zum oberen Geschoss wechselte. Vor allem den, der am übervollen Freitag häufig zwischen den Etagen oder gar den Hallen wechseln musste, konnten die Warteschlangen schon mal Nerven kosten.

Eine Analyse der Herkunft der ausländischen Besucher bestätigte einen bereits im letzten Jahr zu beobachtenden Trend: Immer mehr Einkäufer kommen aus den Wachstumsmärkten China, Lateinamerika und Osteuropa. Die „Top 5 Countries“ waren 2010 die USA, Japan, China, Hongkong und Südkorea. Einkäufer aus (west-)europäischen Ländern findet man von Jahr zu Jahr immer weiter hinten in der Besucherstatistik. Diese Verschiebung macht sich auch bei den im Umfeld der Computex getätigten Geschäften bemerkbar: Parallel zur Computex veranstaltet die Taitra traditionell sogenannte „Procurement Match-Making Meetings“. Dort können hochrangige Repräsentanten umsatzstarker Firmen in ruhiger Atmosphäre auf die Suche nach dem geeigneten Lieferanten gehen – vorzugsweise natürlich einem aus Taiwan. 116 Top-Manager aus 26 Ländern haben laut Taitra an solchen Treffen teilgenommen und dabei Geschäfte in einem Volumen von über 230 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Einen gehörigen Anteil – nämlich 38,8 Millionen Dollar – hätten daran Länder wie die Türkei, die Vereinigten Arabischen Emirate, Bulgarien, Polen, Rumänien, Russland, die Ukraine, Bangladesch, Indien, Argentinien und Chile.

2009 betrug das Gesamtvolumen der in diesen „Procurement Match-Making Meetings“ angebahnten Geschäfte lediglich 100 Millionen US-Dollar. Dass es 2010 mehr als doppelt so viel war, wird als deutliches Zeichen dafür gewertet, dass die Krise zumindest für die IT-Industrie überstanden ist.

Das heißt freilich nicht, dass es auf der Computex nur glückliche Gesichter bei den Ausstellern gab: Ganz im Gegenteil, vor allem die Hersteller klassischer PC-Komponenten hatten tiefe Sorgenfalten. Wenn immer mehr Anwender mobile Geräte nutzen, wer braucht da noch Mainboards, Grafikkarten, Gehäuse oder leistungsfähige Netzteile? Der Strukturwandel im Markt war auf der Computex 2010 überall zu sehen: Immer mehr Neuheiten stammen aus der „mobilen Ecke“, bei den typischen PC-Komponenten-Herstellern herrschte dagegen eine Stimmung zwischen Ratlosigkeit, Resignation und mitunter auch Trotz.

Beim Mainboard H67H2-LM mit LGA1155-Fassung verzichtet Hersteller ECS auf PCI-Steckplätze.

Das führte zuweilen zu kuriosen Reaktionen. Wenn die angestammten Märkte wegbrechen oder schrumpfen, müssen neue Umsatzfelder her. So will Speicher- und Flash-Spezialist AData künftig auch Netzteile anbieten – und das, obwohl dieser Markt bereits jetzt heiß umkämpft ist. Man habe, so erklärte die zuständige Marketing-Managerin Gennie Chao, die richtigen Vertriebskanäle und rechne sich deshalb gute Chancen aus. Ob dem tatsächlich so ist, bleibt abzuwarten, geht der Trend bei Netzteilen doch eindeutig in Richtung „Gold“. Die etablierten Hersteller überbieten sich glücklicherweise nicht mehr mit immer höheren Watt-Zahlen, sondern setzen stärker auf Energieeffizienz. „Go for Gold“ lautet hier zur Freude der Umwelt das Motto: Jeder Hersteller von Rang hat zumindest eine Netzteilserie im Programm, die das 80-Plus-Gold-Logo schmückt. Die Logo-Kriterien schreiben vor, dass alle Netzteile einen Leistungsfaktor von mindestens 0,9 bei 50 Prozent Nennlast haben müssen. Zudem muss der Wirkungsgrad bei 20, 50 und 100 Prozent der Nennlast oberhalb bestimmter Vorgaben liegen. Das 80-Plus-Logo wird in vier Stufen vergeben: einfach (80 % Wirkungsgrad bei 20 %, 50 % und 100 % Last), Bronze (82/85/82), Silber (85/88/85) und Gold (87/90/87). Einige Hersteller sprechen deshalb gern von 82Plus-, 85Plus- oder 87Plus-Netzteilen. Auf einigen Ständen konnte man auch schon vermeintliche 90Plus-Netzteile bewundern, obwohl es eine hierzu korrespondierende Spezifikation noch gar nicht gibt.

Andere Firmen, beispielsweise Thermaltake, suchen ihr Heil angesichts schrumpfender Märkte dagegen in der Nische: Geld für leistungsstarke Desktop-Systeme geben vor allem Gamer und Enthusiasten aus. Also will man diese mit leistungsfähigen Kühlern sowie eindrucksvollen Gehäusen beglücken. Hinzu kommen auf die Zielgruppe optimierte Gaming-Tastaturen und -Mäuse sowie Kopfhörer. Letztere sollen mit besonders sattem 3D-Sound punkten, wogegen aufsteckbare Lüfter auf den Tastaturen auch bei schweißtreibender Action für trockene Finger sorgen sollen.

Wieder andere Unternehmen verlassen die angestammten Jagdgründe. So will Arctic Cooling – die sich künftig nur noch Arctic nennen – zukünftig auch Spielzeug und einfache Spielkonsolen anbieten. Auf der Computex hat man dazu den Messestand schon mal zweigeteilt: Auf der einen Seite die bewährten Kühler für CPUs und Grafikkarten, auf der anderen Seite das Spielzeug. Frei nach dem Motto: „Männer werden in der Regel nur sieben Jahre alt und danach nur noch größer“ gibts von Arctic in Bälde ferngesteuerte Autos, Boote, Flugzeuge und natürlich auch Panzer im Mini-Format. Hinzu kommt noch eine erste Spielekonsole, die mit einer „Hüpfmatte“ und ähnlichem Zubehör der Wii nachempfunden ist. Der Vertrieb soll zunächst über Webshops erfolgen, mittelfristig möchte man aber auch in die Regale der Supermärkte, sagt Christian Godelmann, Marketing Executive des in der Schweiz und in Hong Kong ansässigen Unternehmens.

Und was tut sich bei den Mainboards? Klar, auch hier hat man die Enthusiasten im Visier. Das sind neben den Gamern natürlich auch die „Übertakter“. Und um hier Neues zu bieten, geht so mancher Hersteller eigentümliche Wege: So will Asus für seine Highend-Platinen künftig eine App anbieten, über die man das Board per iPhone oder iPad übertakten kann. Na ja, wers mag – bei der Vorführung auf dem Asus-Stand bildeten sich auf jeden Fall schnell mittelgroße Menschentrauben.

Weil Intel bei P67 und H67 auf PCI verzichtet, springt Nuvoton mit einer PCIe-PCI-Bridge ein.

Über die spannendsten der zahlreichen auf der Computex ausgestellten Mainboards war indes am wenigsten zu erfahren: Obwohl sogar am Stand von Intel eine ganze Reihe von Boards mit den 2011 erwarteten Serie-6-Chipsätzen H67, P67 und Q67 zu sehen waren, erwähnte der CPU-Champion die neue Baureihe namens Cougar Point mit keiner Silbe. „Kein Kommentar zu noch nicht angekündigten Produkten“, hieß es – wie üblich – zu diesem Thema. Auf asiatischen Webseiten sind allerdings schon eine ganze Reihe inoffizieller Dokumente zur Serie 6 aufgetaucht, den Rest kann man sich anhand der gezeigten Mainboards zusammenreimen. Diese sind allesamt mit LGA1155-Fassungen bestückt, also für kommende 32-Nanometer-Prozessoren der Generation Sandy Bridge ausgelegt; aktuelle Core-i-CPUs im LGA1156-Gehäuse funktionieren darin aber wohl auch.

Offenbar hat es Intel nicht geschafft, einen USB-3.0-Controller in den Cougar-Point-Chip zu integrieren. Deshalb löten die Mainboard-Firmen weiterhin USB-3.0-Adapterchips auf ihre Platinen. Hiervon wollen neben Marktführer Renesas (ehemals NEC) künftig auch andere Hersteller profitieren. Passende Chips gibt es auch von Asmedia, Fresco Logic und VIA. Neu hinzu gesellt sich der bisherige DRAM-Spezialist Etron Technology. Immerhin ist von den per Bridge-Chip angeflanschten USB-3.0-Ports auf Intel-Boards künftig eine höhere SuperSpeed-Datentransferleistung zu erwarten als bei den aktuellen Serie-5-Boards (mit P55, H55, H57 oder Q57). Intel hat die PCIe-Lanes der Serie-6-Chipsätze endlich für die volle PCIe-2.0-Übertragungsrate von 5 Gigatransfers pro Sekunde (GT/s) ausgelegt.

MSI stattet seine All-in-One-PCs wie hier am Beispiel des Wind Top AE2280 mit der speziell für Touchscreens entwickelten Benutzeroberfläche WindTouch aus.

Zwei der sechs SATA-Ports der kommenden Chipsatzgeneration beherrschen den Übertragungsmodus SATA 6G; damit schließt Intel allmählich zu AMD auf, wo die aktuellen Chipsätze an allen SATA-Ports den schnelleren 6-GBit/s-Betriebsmodus beherrschen. Schnelle PCIe-2.0-Transfers beherrschen die aktuellen AMD-Chipsätze schon seit geraumer Zeit.

Einen Pferdefuß haben Intels Neulinge aber noch: Bei einigen Varianten, anscheinend zumindest P67 und H67, deaktiviert Intel den konventionellen PCI Local Bus. Entweder verzichten Mainboard-Hersteller also auf PCI-Steckplätze (wie ECS beim H67H2-LM) oder sie binden sie über PCIe-PCI-Bridge-Chips an einen PCIe-Port an. Solche Bridge-Chips gibt es beispielsweise von PLX Technology oder vom taiwanischen Hersteller Nuvoton (NCT5868D), der ehemaligen Super-I/O-Chipsparte von Winbond.

Allmählich kommen auch USB-3.0-Speichersticks auf den Markt. Super Talent liefert außer den schnellen, aber auch teuren und sich im Betrieb kräftig erwärmenden Flash-Medien der Serie RAIDDrive nun auch Express-Drive-Versionen mit 16, 32 oder 64 GByte, die ab etwa 60 Euro zu haben sind. Die erst 2010 gegründete Firma Mach Xtreme hält mit ihren USB-3.0-Sticks der Serie FX dagegen; diese sollen beim Lesen bis zu 126 MByte/s liefern und Daten mit 80 MByte/s schreiben, schlucken aber ebenfalls bis zu 4 Watt.

Um schnelle Datentransfers geht es auch bei den Solid-State Disks (SSDs), von denen wieder einmal sehr viele auf der Computex zu sehen waren. Spannende neue Controller gab es nicht, SATA-6G-tauglich ist nach wie vor nur der von Crucial und bald auch von AData eingesetzte Marvell-Chip. Noch mehr Speed als SATA 6G bietet PCI Express, doch bisher sind mit NAND-Flash-Chips und Spezial-Controllern bestückte Karten sehr teuer und nur für den Servereinsatz ausgelegt. Das verspricht OCZ Technology zu ändern: Beim vermutlich ab 400 US-Dollar erhältlichen RevoDrive handelt es sich um eine PCIe-x4-Karte, die mit zwei SandForce-Controllern und mindestens 128 GByte Flash-Speicher bestückt ist. Zusätzliche Chips verbinden die SSD-Controller mit dem PCIe-Port, vermutlich kommt auch RAID 0 zum Einsatz – die Karte soll jedenfalls mehr als 500 MByte/s beim Lesezugriff erreichen. Dank einer eigenen Firmware können auch Betriebssysteme von dieser PCIe-SSD booten.

Die Komplettsysteme in den Messehallen dominierten in diesem Jahr schlanke All-in-One-Rechner und ultrakompakte Nettop-PCs. Am Design der im Monitorgehäuse eingebauten PCs ändert sich zu den Vorgängern aus dem letzten Jahr oft nur wenig, stattdessen bekommen sie ein neues Innenleben mit Core-i-Prozessor spendiert.

Der Big-Tower Silverstone Temjin TJ11 bietet ausreichend Platz, um einen Radiator mit vier 12-cm-Lüftern zu installieren.

Des Weiteren statten die Hersteller All-in-One-PCs zunehmend mit 120-Hertz-Displays aus, die sich für die stereoskopische 3D-Darstellung mit Shutter-Brillen eignen. Dazu gehören unter anderem der MSI Wind Top AE2420 3D und der Asus Eee Top ET2400XVT mit jeweils 23,6 Zoll großem Full-HD-Bildschirm. Mit dem Eee Top ET2400XVT will Asus diese Geräteklasse auch für Spielernaturen interessant gestalten. In dem mit Blu-ray und TV-Tuner ausgestatteten Rechner stecken ein leistungsfähiger (Mobil-)Vierkern Core i7-720QM (1,6 GHz, mit Turbo Boost bis zu 2,8 GHz) sowie eine Grafikkarte mit einem Nvidia-Chip. Vermutlich handelt es sich dabei um den für nächsten Monat erwarteten GF104, eine kostengünstigeren Variante des auf der GeForce-GTX-400-Serie verwendeten GF100. Die noch nicht offiziell angekündigte GPU sitzt wohl auch in dem von Asrock gezeigten kompakten Media-Center-PC Vision 3D im Mac-Mini-Design.

Der MSI Wind Top AE2420 3D und der 22 Zoll große Wind Top AE2280 mit Core i5-650 sollen Ende Juli in den Handel kommen. Acer zeigte an seinem Messestand den All-in-One-PC AZ5710, dessen Ausstattung sich mit Core-i7-CPU, H57-Chipsatz und Blu-ray-Brenner kaum von der des ZX6910 der Tochterfirma Gateway unterschied.

Die Integration von USB 3.0 beschäftigt die Ingenieure sowohl bei PC- und Komponenten-Herstellern als auch bei den Gehäusebauern. Asus stattet seine Nettop-Rechner Eee Box EB1210U und EB1501U mit der schnellen Schnittstelle aus und Asrock präsentierte auf dem Mainboard P55 Extreme 3 einen internen Steckverbinder für USB-3.0-Frontanschlüsse. Die bisher für USB 1.1 und 2.0 verwendeten Pfostenstecker mit neun Kontakten eignen sich nicht für die dritte USB-Generation, weil dort pro Port fünf zusätzliche Datenleitungen für den neuen SuperSpeed-Transfermodus notwendig sind.

Der Gehäusehersteller Lian Li hat bereits ein Großteil seiner Produktpalette mit USB-3.0-Buchsen ausgestattet, holt sich die Signale aber über ein unschönes Kabel von den rückseitigen Ports des Mainboards. Bei anderen geht die Umstellung langsamer voran, Cooler Master stellte mit dem Big-Tower HAF-X sein erstes Modell mit USB 3.0 vor, während Chieftec dies erst für Ende 2010 anpeilt.

Zehn Heatpipes mit doppelt so vielen Lamellenpaketen krönen den Thermalright Sentinel. In der endgültigen Produktversion sollen die eckigen Kühlflächen noch durch runde ersetzt werden.

Große Innovationen bei Gehäusen suchte man auf der Computex vergeblich. Stattdessen standen Detailverbesserungen im Vordergrund. Die Tower der Dark-Fleet-Serie von Antec sowie das Thermaltake Armor A60 sind beispielsweise mit von außen zugänglichen Schnellwechselrahmen für Festplatten ausgerüstet. Zu den Exoten auf der Messe gehörten unter anderem das Aluminiumgehäuse Silverstone Fortress FT03 mit nahezu quadratischer Grundfläche (28 cm x 24 cm) und der von einer schallschluckenden Hülle umgebene In Win Silencer.

Bei den Kühlern stach lediglich Thermalright mit seinen großen Passivkühlkörpern hervor. Auf jedem Ende der insgesamt zehn U-förmigen Heatpipes des Sentinel sitzt ein Lamellenpaket, das den Luftstrom des hinteren Gehäuselüfters ausnutzt.

Eines der Messe-Highlights war ohne Frage das Thema 3D: Wo man hinsah, fanden sich 3D-Displays, 3D-Notebooks und natürlich auch 3D-Bilderrahmen. Letztere erlauben bei einigen Modellen auch die Betrachtung ohne Brille. Der 3D-Effekt ist dann allerdings nur sehr schwach ausgeprägt und obendrein extrem winkelabhängig. Der 3D-Bilderrahmen ist also mehr ein Gimmick als ein ernstzunehmendes Produkt.

Sinnvoller sind da schon die von einigen Herstellern angebotenen 3D-Videokameras. Ein recht überzeugendes Modell zum günstigen Preis zeigte hier Aiptek: Der 3D-Camcorder i2 zeichnet ein Stereobild in 720p-Format (H.264-codiert) und mit 30 Bildern pro Sekunde auf. Das Videomaterial landet auf einer SDHC-Karte (bis zu 32 GByte) und kann mit der mitgelieferten Software in die üblichen 3D-Formate gewandelt werden. Der Camcorder besitzt ein Fixed-Focus-Objektiv mit Zweifach-Zoom und ein 2,4-Zoll-Display mit 3D-Unterstützung. Neben Aufnahmen im 3D-Modus sind auch solche in gewohnter 2D-Manier möglich. Der Camcorder soll etwa 195 Dollar kosten und bereits im Juli in den Handel kommen. (gs)

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