Intel: 10-Nanometer-Prozessoren erst 2019

Intels Fertigungs-Roadmap

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Bild: Intel

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Von den aktuellen Coffe-Lake-Sechskernern für Desktop-PCs werden Workstation-(WS-)Versionen für CM246-Boards – sicherlich mit ECC-RAM – erwartet, und zwar als Xeon E-2000. Die Computex wäre der nächste typische Launch-Termin, eigentlich sind diese Nachfolger des Xeon E3-1200v6 überfällig.

In den RST Release Notes steht auch ein Cannon Lake-X für Mainboards mit dem Chipsatz X399. Letzterer wäre ein Nachfolger für die LGA2066-Typen Skylake-X und Kaby Lake-X. Aber hier hätte man eher einen Cascade Lake-X erwartet.

Bei den laut Intel bereits in kleinen Stückzahlen ausgelieferten 10-nm-Chips geht es möglicherweise um einen "Cannon Lake-U"-Doppelkern, der als Core i3-8121U schon durch die Angebote einiger Online-Händler geistert und angeblich in den "Crimson Canyon"-NUCs NUC8I3CYSM2 und NUC8I3CYSM3 auftauchen soll. Das wiederum widerspricht dem erwähnten CNL-U in den RST Release Notes, der demnach ein Core i-9000 sein müsste.

Derzeit ist also völlig offen, welche neuen Prozessoren Intel im Verlauf des Jahres 2018 noch liefern möchte. Sicher ist nur: darunter werden nur wenige 10-nm-Typen sein.

Bekanntlich verwendet Intel für die 10-nm-Prozessoren noch die altbewährte Immersionslithografie mit 193-nm-Lasern, denn die EUV-Lithografie ist immer noch nicht reif genug. Um die feinsten 10nm-Strukturen aufs Silizium zu bringen, sind mehrere 193-nm-Belichtungen nötig (Multi-Patterning). Hier liegt laut Krzanich der Hauptgrund für die Ausbeute-Probleme bei der 10-nm-Technik. Das will man bis 2019 lösen.

Intel setzt die EMIB-Technik bereits beim Core i-8000G mit AMD-GPU ein. (Bild: Intel)

Der Intel-Chef gab auch einen Ausblick auf die 7-nm-Technik, die allerdings wohl erst in einigen Jahren für die Großserienfertigung ansteht, wenn Intel nach 10nm im Jahr 2019 mindestens noch 10nm+ bringen will oder gar 10nm++. Jedenfalls will Intel für 7-nm-Chips EUV verwenden, aber nur solche Chips mit 7nm fertigen, bei denen das große Vorteile bringt. Diese Chips packt Intel dann mit anderen Chips mit gröberer Fertigungstechnik – 14nm oder auch noch 22nm – in gemeinsame Gehäuse.

Dabei könnte die hauseigene Packaging-Technik EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) zum Einsatz kommen. Ausdrücklich erwähnte Kraznich bei der Vorstellung der guten Quartalszahlen auch den Chip-Experten Jim Keller, der nach P.A. Semi, Apple, AMD und Tesla nun zu Intel wechselt. Mit Raja Koduri hat Intel auch einen GPU-Experten angeheuert.

Intel betont ausdrücklich, dass man die hauseigene 14nm-Technik mindestens auf Augenhöhe sieht mit 10nm-Verfahren der Konkurrenz. Analog soll Intels 10nm-Technik dann die 7nm-Chips der Konkurrenz überflügeln. Auch Stratix-FPGAs der Sparte Altera hat Intel bereits versprochen: Hier fällt der Codename Falcon Mesa.

Intels Codenamen-Wirrwarr
CPU-Familie (Generation) Codename Akronym Fertigungstechnik Jahr
Desktop-PC (-S, 35 bis 95 Watt)
Core i-6000 Skylake SKL-S 14nm 2015
Core i-7000 Kaby Lake KBL-S 14nm+ 2017
Core i-8000 Coffee Lake CFL-S 14nm++ 2017
Core i-9000 Cannon Lake? CNL-S k.A. 2018?
Mobilprozessoren (-Y ~4 Watt, -U 15/28 Watt, -H 45 Watt)
Core i-5000 Broadwell BDW-U/-Y/-H 14nm 2014
Core i-6000 Skylake SKL-U/-Y/-H 14nm 2015
Core i-7000 Kaby Lake KBL-U/-Y/-H 14nm+ 2016
Core i-8000 Coffee Lake CFL-U/-H 14nm++ 2017
Core i-8000? Cannon Lake CNL-Y 10nm 2019?
Core i-9000? Whiskey Lake WHL-U 14nm+++ 2018
Xeons (-EP Efficient Performance, -SP Scalable Processor, 25 bis 160 Watt)
Xeon E5-2000v4 Broadwell BDW-EP 14nm 2016
Xeon-SP Skylake SKL-SP 14nm 2017
Xeon-SP Cascade Lake CCL-SP? 14nm+ (14nm++?) Ende 2018
Xeon-? Ice Lake ICL-SP 10nm+ 2019?
Atoms/Atom-Celerons (Tablets, Embedded, lüfterlos, 2,5 - 10 Watt)
Celeron J/N-3300 Apollo Lake Goldmont 14nm 2016
Celeron J/N-4000 Gemini Lake Goldmont+ 14nm 2017
k.A. k.A. Tremont k.A. 2018?

(ciw)

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