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Starterkit für Modul-PC

Mit einem Starterkit will die MSC Vertriebs GmbH die Einstiegshürden in die Welt der Computer-on-Modules (COM) senken. Die Idee hinter diesen ist simpel: Auf einem kleinen Modul sitzen Prozessor, Speicher, Chipsatz und einige weitere Komponenten, bei denen das Platinenlayout extrem kompliziert ist. Dieses Modul dockt dann an einem sehr viel einfacheren Basis-Board an, das die für den jeweiligen Einsatz benötigten Schnittstellen herausführt. Somit kann etwa der Hersteller einer Maschinensteuerung eigene Elektronik mit unterschiedlichen modernen Prozessoren kombinieren. Ein Austausch des Prozessors erfordert keine Veränderung an der eigenen Elektronik.

„Type 6“-Module nach der COM-Express-Spezifikation 2.0 leiten unter anderem 23 PCIe-2.0-Lanes, USB 3.0 sowie konfigurierbare Digital Display Interfaces für DisplayPort, HDMI, DVI und Co. an die Basis-Platine weiter. Das Herzstück des COM Express Type 6 Starterkits bildet ein Basisboard mit einem PCIe-x4-Slot und unter anderem 4 × SATA, 4 × USB 3.0, VGA, DVI, 3 × DisplayPort sowie 3 × HDMI. Gigabit-LAN, sechs Audio-Buchsen und SPDIF runden das Schnittstellenportfolio ab. Ein 4-poliger Lüfteranschluss erlaubt die direkte Ansteuerung des Lüfters auf dem mitgelieferten Kühlkörper, die Versorgung von CPU- und Basisplatine übernimmt ein gewöhnliches ATX-Netzteil. Dank zusätzlicher Type-2-Modulstecker auf der Unterseite kann das Trägerboard übrigens auch als Adapter für ältere Type-2-Basisboards fungieren.

Mit zum Kit gehören auch noch zwei 4-GByte-SODIMMs. Nicht in dem 475 Euro teuren Kit enthalten ist ein CPU-Modul. Zur Wahl stehen unter anderem COM-Express-Module mit Intels aktuellen Core-i-Prozessoren der dritten Generation (Ivy Bridge). (bbe)

Mehr Power aus Mini-Lautsprechern

Bis zu 2,6 Watt Effektivleistung soll der Audiochip TFA9987 von NXP aus Mini-Lautsprechern herausholen, die bisher nur für 0,5 Watt ausgelegt waren. Solche Lautsprecher kommen beispielsweise in Smartphones zum Einsatz. Dabei macht sich NXP zunutze, dass die winzigen Membranen bei unterschiedlichen Frequenzen unterschiedlich empfindlich sind. So gehen sie bei manchen schon mit geringer Leistung kaputt, während sie auf anderen erheblich mehr Watt verkraften. Bisher mussten die Lautsprecherhersteller aus Sicherheitsgründen beim gemeinsamen Minimum die Grenze ziehen und mitunter sogar Bässe kappen.

Der Chip misst die Auslenkung der Membran sowie die Temperatur der Tauchspule und muss daher kaum Sicherheitspuffer einhalten. Zudem kann er das Signal passend zur Membranbewegung anpassen und verformen. Das soll laut NXP Verzerrungen vermeiden und den Frequenzgang im Bassbereich also letztlich die Klangqualität verbesssern. Der adaptive Algorithmus soll sogar Veränderungen der Lautsprechereigenschaften – etwa durch Alterung oder verdeckte Gehäuseöffnungen – kompensieren können. Muster und Entwicklungskits stellt NXP vorerst nur „qualifizierten Kunden“ zur Verfügung. (bbe)

Schneller Flash-Speicher für Handys

Flash-Speicher vom Typ eMMC Pro Class 1500 sollen Daten beim Lesen mit bis zu 140 MByte/s anliefern, mit bis zu 50 MByte/s schreiben und beim Lesen maximal 3500 Ein-/Ausgabeoperationen pro Sekunde (IOPS) schaffen. Fürs Schreiben nennt Samsung immerhin noch 1500 IOPS. Damit wären sie erheblich schneller als die bisher in vielen Smartphones eingesetzten Chips, die mitunter sogar noch langsamer sind als gemächliche USB-2.0-Sticks oder manche Speicherkarten. Denn beim Smartphone-Massenspeicher kommt es weniger auf Geschwindigkeit an als auf niedrige Leistungsaufnahme, geringen Platzbedarf sowie millionenfache Verfügbarkeit zu günstigen Preisen.

Samsung folgt damit dem JEDEC-betreuten Industriestandard eMMC v4.5, der über acht Datenleitungen (x8) bis zu 200 MByte/s schafft. EMMC-Bauelemente enthalten außer den eigentlichen Flash-Zellen noch einen Controller, der einerseits für standardisierte eMMC-Anbindung sorgt und andererseits ECC-Fehlerschutz und Wear Leveling realisiert. Folglich muss sich der Applikationsprozessor des jeweiligen Gerätes, oft ein ARM-SoC, nicht um diese Funktionen kümmern. Außerdem kann der Gerätehersteller den Flash-Speicher mit standardisierten Eigenschaften leichter gegen konkurrierende Produkte austauschen, als wenn er seine Firmware auf die Anbindung reiner Flash-Chips mit unterschiedlichen Eigenschaften und Interfaces (ONFI, Toggle-Mode) auslegen müsste. eMMC v4.5 bietet auch Funktionen wie Secure Trim.

Samsung verpackt die eMMC Pro Class 1500 in Ball-Grid-Array-(BGA-)Gehäusen mit maximal 1,2 Millimetern Stärke und 0,6 Gramm Gewicht. Darin sitzt ein Die-Stack aus bis zu acht 8-GByte-(64-GBit-)Dice. Das MLC-NAND-Flash gehört in die „20-nm-Klasse“ und nutzt eine Toggle-DDR-2.0-Schnittstelle. Die Massenproduktion läuft laut Samsung derzeit an. Wann Smartphones und Tablets mit den flotten Flashes im Handel auftauchen werden, ist allerdings noch ungewiss. (ciw, bbe)

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