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Haswell-Xeons für kleine Server

Gleichzeitig mit den Prozessoren für Desktop-PCs, Notebooks, Ultrabooks und Tablets (siehe S. 104) bringt Intel auch Xeons mit Haswell-Mikroarchitektur auf den Markt. Sie tragen den Familiennamen Xeon E3-1200 v3 und sind – genau wie ihre Ivy-Bridge-Vorgänger (v2) – eng mit Core-i7-Chips verwandt. Sie stecken auch in denselben Gehäusen für Mainboards mit einer einzigen LGA1150-Fassung. Wesentlicher Vorteil der Xeons: Auf Serverboards mit den Chipsätzen C222, C224 oder C226 steuern sie auch ECC-RAM an, können also die häufigsten Speicherfehler ausbügeln oder wenigstens erkennen. Weil der Speicher-Controller in der CPU und nicht im Chipsatz steckt, ist es eine willkürliche Entscheidung von Intel, die Verwendung von ECC-RAM bei den meisten anderen Chipsätzen zu unterbinden. Um billigere Server zu ermöglichen, erlaubt Intel den Einsatz einiger Dual-Core-Prozessoren auf LGA1150-Serverboards wie den des später erwarteten Core i3 – einen Core i5 oder i7 darf man aber nicht einstecken.

Die Xeons der Baureihe E3 sollen die Haswell-Verbesserungen in „Single-Socket“-Server bringen, also höhere Rechenleistung und Effizienz mit FMA- oder AVX2-Code. Neu ist auch die unter Last besonders sparsame 13-Watt-Version E3-1220L v3 mit allerdings bloß zwei Kernen und 1,1 GHz Taktfrequenz. Sie ist für sogenannte Microserver mit hoher Packungsdichte für Cloud-Rechenzentren gedacht.

Supermicro fertigt mit dem Superserver 5038ML-H12TRF ein Rack-Chassis mit drei Höheneinheiten, das zwölf Einschübe mit je einem Xeon E3-1200 v3 aufnimmt. Nur in solchen Spezialsystemen entfalten die Spar-Xeons ihre Vorteile, denn auf gewöhnlichen Mainboards verheizen üppig dimensionierte Spannungswandler und Zusatzchips schon viel Energie. Weil sich sämtliche aktuellen Xeons im Leerlauf stark drosseln, arbeiten die teureren und langsameren Varianten nur in bestimmten Anwendungen effizienter, meistens wiegt die höhere Rechenleistung der normalen Chips ihren Mehrbedarf auf.

Von Supermicro kann man bald auch eine Reihe von LGA1150-Mainboards für die neuen Xeons in Standardformaten kaufen, und zwar mit den Chipsätzen C222 (2 × SATA 6G, 4 × SATA II) oder C224 (6 × SATA 6G). Der C226 für Workstations unterstützt Fernwartung (AMT 9.0). Viele der Boards nutzen das kompakte Micro-ATX-Format. Auch Asus, Intel und Tyan offerieren bereits Serverboards für die neuen Haswell-Xeons. Noch ist keines im Mini-ITX-Format dabei.

Die neuen Chipsätze sind die ersten für Server, die auch USB 3.0 unterstützten. Weiterhin steuern die E3-Xeons höchstens 32 GByte RAM in Form von ungepufferten ECC-Riegeln an, also maximal vier UDIMMs mit je 8 GByte Kapazität. Die maximale Frequenz beträgt 800 MHz (DDR3-1600/PC3-12800E), endlich unterstützt Intel auch den Betrieb von DDR3L-SDRAM mit 1,35 statt 1,5 Volt. (ciw)

Storage-Systeme für Cloud-Rechenzentren

Cloud-Dienstleister gieren nach billigem Massenspeicher für ihre Datenmassen. Storage-Systeme für 3,5-Zoll-Laufwerke mit hoher Kapazität sollen diesen Bedarf stillen. Sie fassen bis zu 60 oder gar 84 Platten mit je 4 TByte Kapazität, von denen Seagate und WD gerade neue Varianten vorgestellt haben (siehe S. 140).

Dell packt in den fünf Einheiten hohen Rack-Einschub Compellent SC280 Dense Enclosure 84 Laufwerke, also eine Bruttokapazität von 336 TByte – damit werden mehr als 2 Petabyte pro 48-HE-Rack möglich. Das Compellent FS6800 NAS soll sich mit dem Dateisystem FluidFS v3 nun noch besser für Scale-out-Installationen eignen, also für Big-Data-Storage, dessen Performance mit der Zahl der parallel genutzten Einheiten wächst. Die NAS-Appliance besitzt 10-Gigabit-Ethernet-Ports.

Das US-Unternehmen Calxeda setzt seine EnergyCore-Chips mit je vier ARM-Rechenkernen nun auch in Storage-Systemen ein. Foxconn fertigt den Rack-Einschub „4U Storage“ für 60 Laufwerke auf vier Höheneinheiten, sprich: 240 TByte brutto. Die 10-GbE-Anbindung übernehmen die EnergyCore-Module.

Das Storage-System IBM XIV G3 ist nun ebenfalls mit 4-TByte-Laufwerken erhältlich, fasst also bis zu 325 TByte. In Zukunft sollen Self-Encrypting Drives (SEDs) mit 4 TByte zum Einsatz kommen. Beim SAN Volume Controller (SVC) und der IBM Storwize V7000 Unified unterstützt die Firmware künftig die Openstack-Spezifikationen. Eine Active Cloud Engine (ACE) sorgt für Datenverteilung im weltweiten Unternehmensnetz und bindet auch die Scale-Out-NAS-(SONAS-)Appliances ein. Für die Storwize V3700 kommt „Easy Tiering“: Eine Automatik, die Solid-State Disks als schnellen Puffer einbindet. (ciw)

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