Heiße Eisen

Stelldichein der Halbleiterszene: Zwischen Spielkonsole und Server-Prozessoren

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Während Microsoft und AMD Milliarden von Transistoren in die Spielkonsole Xbox One stopfen, wetteifern Fujtsu, Oracle und IBM um die Krone für den dicksten Server-Chip. Unterdessen steuern die Hersteller von Flash-Speicher munter auf scheinbar unüberwindliche Barrieren zu.

Die Hot-Chips-Konferenz lockt jedes Jahr CPU-Architekten von allen namhaften Halbleiterherstellern ins sonnige Kalifornien – dieses Jahr wieder auf den malerischen Campus der Stanford University. Dort verraten mit schöner Regelmäßigkeit IBM, Oracle und Fujitsu, was Server-Prozessoren können (sollen). Wenig Neues hatten unterdessen die Vortragenden von AMD und Intel im Gepäck: So fiel im Haswell-Vortrag von Per Harmmalund lediglich ein Gruppenporträt von acht verschiedenen Haswell-Dice auf. Damit erteilte er implizit allen, die auf per Software freischaltbare Ressourcen gehofft hatten, eine Absage.

AMD konzentrierte sich zusammen mit Qualcomm und ARM auf das halbtägige Tutorial zur Heterogeneous System Architecture. HSA soll die Programmierung unabhängiger von der Hardware machen. Unter anderem dank OpenCL sollen Grafik-, x86-, ARM- oder spezialisierte Rechenkerne Hand in Hand arbeiten. Zu den PC-Prozessoren gab es nur je einen Überblick über die längst bekannten Architekturen der Kombiprozessoren Richland und Kabini. ...

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  • Das System-on-Chip der Xbox baut Microsoft und wählt dabei eine interessante Aufteilung der Caches.

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