Trends & News | News

Linux-Hirn für Lego Mindstorms

Lego will im zweiten Halbjahr 2013 den Roboterbaukasten Mindstorms aktualisieren. Die wichtigste Neuerung ist der zentrale EV3-Brick, der mit einem ARM9-Kern arbeitet und über 64 MByte Arbeits- sowie 16 MByte Flash-Speicher verfügt. Letzterer lässt sich per SD-Karte erweitern. Für Hardware-Hacker interessant ist, dass ein Betriebssystem auf Linux-Basis darauf läuft.

Gegenüber dem bisherigen NXT-Brick mit ARM7-Prozessor fallen auch das größere Display und zusätzliche Tasten auf. Für Sensoren und Motoren bietet der EV3 jeweils vier Ports. Außerdem unterstützt der neue Controller den USB-Host-Modus und soll so etwa WLAN-Dongles ansteuern können. Damit würden dann Probleme bei Bluetooth-Verbindungen, über die Anwender immer wieder klagen, der Vergangenheit angehören. Nichtsdestotrotz unterstützt der neue Brick Bluetooth 2.1.

Den Anfang soll ein Set für 350 Euro machen, aus dem sich 17 verschiedene Roboter bauen lassen. Es enthält neben dem EV3-Brick und 594 Lego-Technics-Teilen drei Servo-Motoren und je einen Touch-, IR-Abstands- und Farbsensor. Ein IR-Beacon kann dem IR-Sensor Befehle senden und die Richtung weisen. Ältere Mindstorms-Komponenten und Sensoren kann man auch mit dem EV3 kombinieren. Zur Programmierung liefert Lego wieder eine grafische Entwicklungsumgebung auf Grundlage von LabView mit, die endlich eine Zoom-Funktion unterstützt. (bbe)

Nachbrenner für USB 3.0

Bisher reicht USB 3.0 knapp nicht aus, um die maximale Performance aus aktuellen SSDs herauszukitzeln. Das soll sich mit einem Update für die Spezifikation ändern: Während der Superspeed-Modus mit einer Brutto-Datenrate von 5 GBit/s arbeitet, soll der Nachfolger das Doppelte schaffen. An der Abwärtskompatibilität zu bisherigen USB-3.0-Geräten und Hubs will die USB 3.0 Promoters Group nicht rütteln, sprich es gibt (diesmal) keine neuen Steckverbinder, Protokolle oder Treiber. Für die volle Datenrate müssen aber alle beteiligten Komponenten vom Device über die Kabel und Hubs bis zum Host mitspielen. Aktuelle Kabel sind aber beispielsweise nur für 5, nicht aber für 10 GBit/s zertifiziert. Welche Distanzen die neuen Kabel überbrücken werden, ist noch unklar. Bereits mit Superspeed wird es ab drei Metern haarig.

Ein offizieller Name für den neuen Transfer-Modus steht noch nicht fest, einige US-Medien liebäugeln mit „Doublespeed“. Das passt allerdings nicht in die Reihe der bisherigen Modi: Lowspeed (1,5 MBit/s), Fullspeed (12 MBit/s), Highspeed (480 MBit/s), Superspeed (5 GBit/s).

Ebenso unklar ist noch, wie schnell der neue USB-Modus in der Praxis letztlich sein wird, denn er soll mit einer verbesserten Datenkodierung arbeiten. Rechnet man trotzdem anhand unserer Messungen mit Superspeed hoch, könnten von den 10 GBit/s etwas über 800 MByte/s nutzbare Transferrate übrig bleiben. Das wären mehr als die derzeit per SATA-6G möglichen 600 MByte/s, die modernen SSDs schon fast zum Flaschenhals gereichen. Je näher das USB-Update der Marke von 1 GByte/s kommt, desto stärker bringt es die teure Thunderbolt-Technik in Bedrängnis. Allerdings wird auch für Thunderbolt bereits über eine Geschwindigkeitsverdoppelung spekuliert.

Noch ist das alles aber Zukunftsmusik, denn erst einmal beginnt am 7. Februar mit der „10Gbps SuperSpeed USB Industry Review Conference“ eine 45-tägige Review-Phase. In dieser können registrierte Entwickler den Entwurf 0.7 des Spezifikations-Updates kommentieren. Mit ersten Geräten rechnet die USB 3.0 Promoters Group gegen Ende 2014, mit einer größeren Verbreitung aber erst 2015.

Abgesehen von den üblicherweise langwierigen Standardisierungsprozessen gibt es dafür auch technische Gründe: Damit ein PC die volle Datenrate ausschöpfen kann, müsste er derzeit den Host-Controller mit mindestens zwei und nicht wie üblich mit einer PCIe-2.0-Lane anbinden. Ein ähnliches Problem mit PCIe 1.1 hat schon die Verbreitung von USB 3.0 ausgebremst. Wahrscheinlich ist daher, dass die neue USB-Geschwindigkeit sich erst durchsetzt, wenn die Intel-Chipsätze PCIe 3.0 beherrschen – bisher können das nur die für Grafikkarten vorgesehenen Ports der Intel-CPUs. AMD-Systemen fehlt PCIe 3.0 noch komplett.

Während der Nachfolger also schon mit den Hufen scharrt, haben kurz vor Jahreswechsel – vier Jahre nach Verabschiedung der USB-3.0-Spezifikation – die ersten Hub-Chips eine Superspeed-Zertifizierung erhalten. USB-3.0-Pionier Renesas Electronics (vormals NEC) ist mit dem Vier-Port-Hub uPD720210 dabei und VIA konnte den VL811+ mit ebenfalls vier Ports zertifizieren lassen. (bbe)

Artikel kostenlos herunterladen