Prozessorgeflüster

Von Geduld und Spucke

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Verzögerungen überall, ob beim Berliner Flughafen, bei Broadwell, Braswell oder Xeon Phi. Aber nicht nur Chips in 14-nm-Technik lassen länger auf sich warten, sondern möglicherweise auch der in bewährter 22-nm-Technik gefertigte Xeon Haswell-EP.

Der 14-nm-Prozess scheint doch schwieriger anzulaufen als gedacht, jedenfalls kommen die entsprechenden Produkte um einiges später. So hat Intels HPC-Chef Raj Hazra das Erscheinen des Xeon Phi Knights Landing mit bis zu 72 Atom-Kernen und AVX-512 auf die zweite Jahreshälfte 2015 verlegt, also weit, weit weg in die Zukunft. Und von den für dieses Jahresende angekündigten Broadwell-Chips wird man zu Weihnachten wohl auch noch nicht viel sehen. Nach den zu unseren chinesischen Freunden von vr-zone.com durchgetunnelten Informationen wird man bis dahin allenfalls den Core M begrüßen dürfen. Der bedarf aber, so scheints, noch einiger Workarounds, denn die geänderte Roadmap listet zusätzlich ein noch nicht terminiertes Update auf Step F auf. F ist ein sehr hohes Stepping für einen Prozessorstart, das spricht für zahlreiche Probleme in der Entwicklung.

Bei allen Broadwell-Varianten abseits des Core M – also bei jenen, die weiterhin Core i heißen – soll die Massenproduktion nach vr-zone-Informationen erst in den letzten Dezemberwochen 2014 oder gar den ersten Januarwochen 2015 starten. Auf der letzten Roadmap war hierfür noch Ende Oktober oder Anfang November angedacht.

Cherry Trail, der Nachfolger des Tablet-SoC Bay Trail mit 14-nm-Airmont-Kernen, stand noch vor etwa einem Jahr für das dritte Quartal 2013 auf der Agenda. Aber auf der Computex Anfang Juni 2014 sah man noch nicht einmal Prototypen. Dort verlautete irgendetwas von „gegen Jahresende“. Auf dem IDF in China ein paar Wochen zuvor hatte Intels PC-Chef Kirk Skaugen eine nicht weiter spezifizierte sparsame Variante mit vermutlichen 10 W TDP unter dem Namen Braswell angekündigt. Auch die wird nun frühestens Anfang 2015 erwartet.

Für den Haswell-EP sah es zunächst besser aus, war er doch bereits Anfang Juni bei zahlreichen Online-Handlern samt Preis und Liefertermin im laufenden Monat auf der Website. Nur sind Preis und Termin zumeist wieder verschwunden. Intel selbst hat dafür in seinen Product Change Notifications einige der Neuen mit S-Specs und Bestellnummern verpetzt, und zwar pikanterweise die besonders interessanten, nämlich die, die intern ein Haswell-EX-Die mit 18 Kernen tragen.

Wie beim Vorgänger IvyBridge auch hat sich Intel nämlich entschlossen, am oberen Ende der Xeon-E5-Linie die leistungsfähigeren EX-Designs einzusetzen. Doch während man den aktuellen Ivy-Xeon-E5s die volle Kernzahl vorenthielt und 15 Kerne nur der kostbaren EX-Linie (Xeon E7) gönnte, will Intel beim Haswell eine andere Strategie fahren. Wie schon im letzten Geflüster erwähnt, soll es hier am oberen Ende neben Chips mit 14 und 16 Kernen auch den 18-Kerner Xeon E5-2699v3 geben, also mit maximaler Kernzahl und mit 45 MByte L3, so wie der für später geplante Haswell-EX auch. Aber vielleicht lässt man den auch ganz ausfallen und springt gleich weiter zu Broadwell-EX.

Die kleineren in untenstehender Tabelle nicht mit aufgeführten E5-Brüder mit 8 bis 12 Kernen besitzen ein kleineres, preiswerteres Die, und für die ganz Kleinen mit bis 4 bis 6 Kernen reicht ein einziger 6er-Block aus.

Stolpersteine

Allein auf der ISC’14 machte die Runde, dass Intel hinter den Kulissen angedeutet habe, der ein oder andere Haswell-EP komme bei höheren Taktfrequenzen und bei bestimmten Instruktionen ins Stolpern . Hier zeigt sich offenbar ein sogenannter Speed Path, der vor dem Stapellauf noch gefixt werden soll. So kann sich das Erscheinen der schnelleren Versionen noch ein bisschen hinziehen.

Gute Kandidaten für Speed Paths waren früher immer wieder die String-Befehle. Mal wurde ein Datum zu viel, mal eins zu wenig übertragen, mal in bestimmten Fällen die Register nicht korrekt gesetzt. Der aktuelle Core-i7-Haswell beziehungsweise Xeon E3 1200v3 macht da keine Ausnahme, weist er doch einige nicht unproblematische Fehler im Zusammenspiel mit REP MOVSB/STOSB (CG24, CG25, CG34) und Interrupts auf. Das BIOS sollte geeignete Workarounds bereitstellen – hoffentlich. Zuweilen kosten solche Workarounds allerdings reichlich Performance.

Aber vielleicht stimmt das mit dem Speed Path auch alles gar nicht und Intel will nur erst einmal gemütlich die vorhandenen Ivy-Bridge-Xeons verkaufen. Mangels Marktdruck muss man sich ja nicht übereilen.

IBM könnte mit dem Power8 zu einem wichtigen Konkurrenten werden, zieht sich allerdings immer mehr aus der Hardware zurück. Es heißt, der Verkauf der Chipwerke in East Fishkill/N. Y. wäre schon unter Dach und Fach. Man erwartet in den nächsten Tagen eine entsprechende Ankündigung zusammen mit dem vermuteten Partner Globalfoundries. Der Deal dürfte dann mittelfristig auch Auswirkungen auf die deutschen Globalfoundries-Werke bei Dresden haben. Neue kapitalkräftige Auftraggeber sind derweil in Sicht. Wenn die Informationen von Digitimes richtig sind, will Apple einen Teil der A9-SoC-Produktion bei Globalfoundries in Auftrag geben, ebenso wie bei Samsung. Beide Chipschmieden haben vor wenigen Wochen ihre Kooperation bei der 14-nm-Fertigung bekannt gegeben. Auch Qualcomm plant die Fertigung bei Globalfoundries.

Die Amerikaner habens also nicht leicht, erst IBMs Verkauf der x86-Abteilung an die Chinesen (der von der chinesischen Regierung jetzt grünes Licht bekommen hat, aber noch auf das Okay der amerikanischen Aufsichtsbehörde wartet), nun der der Chipwerke an die Araber …

Aber auch die Israelis kaufen ein, etwa die Netzwerkprozessorfirma EZchip aus Yokneam. Die hat jetzt den kalifornischen Multi-Core-Spezialisten Tilera übernommen. Der Kaufpreis von maximal 130 Millionen Dollar, der noch von nicht veröffentlichten Konditionen abhängt, ist wahrlich kein Pappenstiel für eine Firma mit 71 Millionen Dollar Jahresumsatz. Die hatte 2013 allerdings eine traumhafte Rentabilität von über 50 Prozent – das schafft nicht einmal Microsoft. (as)

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