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Platinen-Layouter mit Test-Schnittstelle

CadSoft bietet seit Juni ein Update für seine Platinen-Layoutsoftware Eagle auf die Version 6.6 an. Außer Fehlerbehebungen und verbesserten Anwenderinformationen erhält man damit die Option, Leiterplatten-Designs in das verbreitete 3D-CAD-Format IDF zu exportieren. Neu ist auch eine Schnittstelle zu PCBSim. Mit diesem Simulationstool der Firma Felicitas lässt sich die Signalintegrität testen. PCBSim simuliert die Signalübertragung von schnellen Digitalschaltungen mit Hilfe von Modellen auf Basis von IBIS- und S-Parametern sowie Berechnungen von Streifenleitern. Die über Miet- oder Kaufoptionen erhältliche Simulationssoftware ermöglicht es, die Signalintegrität eines Designs bereits sehr früh im Entwicklungszyklus zu prüfen und zu korrigieren.

Das unter Windows, Mac OS X und Linux lauffähige Eagle gibt es für private Entwicklungen mit einer Platinenfläche von maximal 160 × 80 mm gratis, für größere Projekte beginnen die Lizenzgebühren bei 74 Euro. (Mathias Poets/hps)

Statistik-Dolmetscher

Das Softwarehaus Eoda hat mit Unterstützung vom hessischen Loewe-Forschungsprogramm die Betaversion des Webdiensts TranslateR herausgebracht. Damit können Statistiker Anwendungen auf Basis des kommerziellen Pakets SPSS automatisch in die quelloffene Programmiersprache R übersetzen lassen. Momentan kann der Dienst erst einen Teil aller SPSS-Funktionen übertragen, hauptsächlich diejenigen zur beschreibenden Statistik. Nach der Vervollständigung soll er alle Funktionen abdecken; dann will Eoda einige Bereiche weiterhin kostenlos und einige gegen Gebühr anbieten. Der Hersteller will die Software dann auch für die lokale Installation auf Webservern vermarkten. Vor allem soll TranslateR Fehlerrisiken mindern, wenn es um die Migration von Statistikanwendungen mit vielen tausend Zeilen Code geht. Der Dienst ermöglicht aber auch die Entwicklung hybrider Programme, die einen in R kodierten Mantel mit Subfunktionen aus dem Repertoire von SPSS kombinieren oder umgekehrt. (hps)

E-CAD für bessere HF-Platinen

Version 14.3 des Platinen-Layouters Altium Designer präsentiert sich mit 35 neuen Funktionen und vielen Fehlerkorrekturen als umfassendes Upgrade. Die Software erfordert eine komplette Neuinstallation, für das Grafik-Interface im PCB-Editor ist jetzt DirectX ab Version 9c erforderlich. Das Datenformat hat sich nicht geändert, der Import älterer Projekte dürfte daher problemlos funktionieren. Viele der neuen Leistungsmerkmale erleichtern den Entwurf von Leiterplatten mit hochfrequenten Signalen. Zum Beispiel lassen sich HF-Signalwege mittels Via Shielding abschirmen. Dabei erzeugt man aus mehreren Durchkontaktierungen eine Kupfer-Barriere. Störungen durch Nebensprechen und Interferenzen kann man auch dadurch verringern, dass man ungenutzte Pads automatisch entfernen lässt und für Signale mit kritischem Timing die Leiterbahnlänge anpasst. Einige Neuerungen sollen den Bedienkomfort erhöhen und Projektlaufzeiten verkürzen. Dazu gehören Verbesserungen beim Management von Kupferpolygonen, die automatische Platzierung von Bauteilen auf einem polaren Raster, Erleichterungen beim Anschluss von Leiterbahnen an Pads (Teardrops, SMD Pad Entry Rule) und ein in vielen Punkten überarbeiteter Schaltplaneditor. Das Erstellen neuer Varianten aus einem Basisdesign soll jetzt einfacher vonstatten gehen, außerdem sollen sowohl der PCB-Editor als auch der Renderer für 3D-Modelle an Geschwindigkeit zugelegt haben. (Mathias Poets/hps)

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