Prozessorgeflüster

Von Zank, Trödelei und neuen Freunden

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Nvidia schwingt die Patentkeule, Apple kauft bei TSMC statt Samsung und Intel schließt eine LTE-Freundschaft in China.

Es geht doch nichts über die gute, alte Holzhammermethode – denkt sich anscheinend Nvidia-Boss Jen-Hsun Huang und lässt seine Anwälte von der Leine. Sie zerren Qualcomm und Samsung vor den Kadi, weil deren Chips angeblich einige Nvidia-Patente verletzen. Es geht um die integrierten Grafikprozessoren in ARM-SoCs für Smartphones und Tablets – also um Snapdragon (Qualcomm) und Exynos (Samsung). Nvidia betont, man habe lange versucht, sich in Verhandlungen gütlich zu einigen, sieht sich aber ob der Sturheit der Verhandlungspartner zur Klage genötigt.

Samsung hält sich wohl auch für den falschen Ansprechpartner, denn schließlich zahlen die Koreaner ja bereits Lizenzgebühren für die Exynos-GPUs: Die stammen nämlich entweder von ARM (Mali) oder Imagination Technologies (PowerVR). Mit den britischen Chipschmieden will sich Nvidia aber anscheinend nicht zanken – und in Bezug auf ARM ist das nur zu verständlich: Ist doch Nvidia stolz darauf, eine Architekturlizenz unter anderem für ARM v8 nutzen zu dürfen. Nvidia hat auch Apple vermutlich nicht verklagt, obwohl im A8 und seinen Ahnen doch ebenfalls PowerVR-Technik steckt. Vielleicht decken die Verträge mit Apple aber auch schon die Nutzung der GPU-Technik von Nvidia ab – immerhin stecken in einigen iMacs und MacBooks ja GeForce-Chips.

Noch mehr Streit wie zwischen Nvidia und Samsung und Qualcomm braucht die Mobilfunkbranche eigentlich nicht, bekanntlich beharken sich Apple, Google und Microsoft nach Kräften. Apple als iPhone-Multimillionär und Samsung als Smartphone-Marktführer fechten dabei einen besonderen Strauß aus – obwohl Apple gleichzeitig Großkunde der Halbleitersparte von Samsung ist. Nun hat sich Apple aber ein bisschen von Samsung Semi gelöst, wie schon vor dem Start des iPhone 6 (Plus) spekuliert wurde: Die Chip-Aufschleifer von Chipworks zeigen, dass TSMC den neuen Apple A8 fertigt. Angeblich will Apple aber künftig auch wieder Chip-Aufträge an Samsung vergeben – ähnlich wie Apple auch GPUs von AMD und Nvidia bezieht, um die Konkurrenz zu beleben. Glaubt man der Gerüchteküche, freut sich auch Intel weiter über Apple-Aufträge: Demnach steht ein lüfterloses MacBook Air vor der Tür, in dem das 14-nm-SoC Core M alias Broadwell steckt.

Verspätungen

Der Core M hat sich ja, wie von Intels CEO Brian Krzanich eingeräumt, um rund 6 Monate verzögert. Intels Tick-Tock-Modell mit ineinander verzahnten Zwei-Jahres-Kadenzen gerät immer stärker aus dem Tritt. Der Desktop-Chip Broadwell-K für LGA1150-Mainboards und der Xeon E3-1200 v4 waren noch für 2014 versprochen worden, auf dem IDF erwähnte Intel diese Prozessoren aber mit keinem Wort. Vom 14-nm-Server-Atom Denverton war ebenfalls nie die Rede.

Mangels Konkurrenz in diesen Segmenten besteht aber auch keine Eile. Vom AMD Carrizo – den Codenamen hat AMD-CEO Rory R. Read kürzlich bestätigt – ist noch nichts zu sehen. In Mikroservern könnte Denverton bisher nicht gegen 64-Bit-ARMs antreten, weil Letztere selbst nicht in die Hufe kommen. Ende Januar hatte AMD ja Entwicklern „bald“ Muster des Opteron A1000 versprochen, aber bisher sind in freier Wildbahn keine aufgetaucht.

Nur bei den Atoms für Tablets und Smartphones müsste dringend etwas passieren, hier verliert Intel viel Geld und kommt trotzdem nicht voran. Die Z3000-Atoms haben es bloß in die eher schleppend verkauften Windows-Tablets geschafft sowie in ein paar Android-Tablets. Bei Smartphones geht für Intel aber derzeit gar nichts. Der auf dem Mobile World Congress in Barcelona verspätet vorgestellte Merrifield ist anscheinend in keinem einzigen Smartphone aufgetaucht, sondern bloß im Dell Venue 8.

Intel hat aber auch viele Versprechen auf diesem Gebiet gebrochen. Nicht mal mehr bei der Fertigungstechnik liegen Atoms vorne, die 22-nm-Silvermonts mussten sich soeben vom erwähnten Apple A8 mit 20-nm-Strukturen von TSMC unterbieten lassen. Den Billig-Atom SoFIA – eigentlich eher ein UMTS-Modem mit angeflanschtem x86-Kern – lässt Intel aus schierer Verzweiflung bei TSMC bauen, und zwar wohl erst einmal mit 28-nm-Technik. Allerdings ist er eben noch nicht einmal da.

Nun kommt wohl bald das 64-Bit-taugliche Android L, passend für die Cortex-A53-SoCs von Qualcomm und Mediatek mit zwei bis acht ARM-v8-Kernen. Derzeit kann Intel dem nichts entgegensetzen und nur hoffen, später mit SoFIA und SoFIA LTE noch auf den Zug aufspringen zu können. Mit aller Kraft versucht Brian Krzanich, den Atom trotzdem in den Massenmarkt zu zwingen. Nachdem man bereits mit dem Billig-SoC-Spezialisten Rockchip aus dem chinesischen Fuzhou angebandelt hat, ist Intel nun bei der staatlichen Holding der Universität Tsinghua eingestiegen. Für rund 1,5 Milliarden US-Dollar sichert sich Intel einen 20-Prozent-Anteil und Zugriff auf das Know-how der Firmen Spreadtrum und RDA Micro. Spreadtrum ist nach eigenen Angaben in China Marktführer bei UMTS-Chips, hat aber auch ein LTE-Modem; in einem Jahr soll dann ein Kombi-Chip mit x86-Kernen für den riesigen chinesischen Smartphone-Markt kommen. Eine chinesische Fab hat Intel in Dalian bereits.

Besser könnte es für Intel bei den Elektronik-Bastlern laufen: Auf der Maker Faire in New York gab es den Galileo 2 zu kaufen und auch den Edison. Letzterer braucht zwar eine Adapterplatine für Energieversorgung und I/O, ist aber ein winziges Kraftpaket: Ein Quark als Mikrocontroller plus zwei Atom-Cores in einem Chip, dazu auf der Platine mit wenig mehr als SD-Karten-Format noch 1 GByte RAM, 4 GByte Flash sowie ein Dual-Band-WLAN-Adapter samt Bluetooth 4.0. Der Wireless-Adapter stammt dabei von Broadcom – wohl weil Intel keinen eigenen hat, der dermaßen sparsam ist und sich per SDIO statt PCIe anflanschen lässt. Auch hier rächen sich die Versäumnisse der Vergangenheit – was man nicht hat, kann man halt auch nicht verkaufen. (ciw)

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