ST Microelectronics ebnet Nutzern von Nucleo-Boards den Weg in die Fertigung

Der Mikrocontroller-Experte will mit der Ausrichtung auf einfach fertigbare Systeme Entwicklern den Weg in den Markt erleichtern. Wenn sich ein Problem mit einem Function Pack abdecken lässt, sparen sie gegenüber einer Neuentwicklung jede Menge Zeit.

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ST Microelectronics ebnet Nutzern von Nucleo-Boards den Weg in die Fertigung

Wer eine Schaltung auf Basis von Arduino und vergleichbaren Boards aufbaut, kommt schnell zu Ergebnissen. Der Weg zum verkaufbaren Produkt ist derweil steinig. Der Mikrocontroller-Experte ST Microelectronics möchte an dieser Stelle seit längerer Zeit Abhilfe schaffen: Erste Teile dieser Strategie waren letzte Woche auf der Electronica zu sehen.

Zur Erinnerung: Die Nucleo-Produktfamilie wird seit längerer Zeit um an Arduino-Shields erinnernde Module erweitert, die sich – anders als Shields – relativ beliebig kombinieren lassen. Designer von Embedded-Systemen stecken so Gruppen von Bauteilen zusammen und codieren dann drauflos: Vor einigen Wochen kam ein LoRa-Modul hinzu.

Als Function Pack bezeichnete Platinenstapel verfeinern dieses Konzept weiter. Es handelt sich dabei um eine vorkonfektionierte Gruppe von Modulen, die samt passender Software ausgeliefert werden und gemeinsam die Realisierung bestimmter Aufgaben ermöglichen.

Auf der Electronica zeigte das Team um Alessandro Maloberti vier Platinen: Neben einer zum Verbinden von IBMs Cloud-Services befähigten Kombination gab es einen fertigen Router, der zwischen Bluetooth LE und WiFi vermittelt.

Der FP-NET-BLESTAR1 steht zwischen den Welten.


Function Packs bestehen aus einer Gruppe von übereinandermontierten Shields.

Eine im Internet bereitgestellte Liste geht derweil noch weiter: Hier werden elf verschiedene Funktionspakete angeboten.

Auch wenn sich die Platinenstapel theoretisch eins zu eins in Geräte verbauen lassen, kommt es insbesondere im Mobilbereich auf jeden Zentimeter an. Aus diesem Grund versucht man normalerweise, die (meist quelloffenen) Module auf ein hauseigenes PCB (Printed Circuit Board) zu drücken – ein Verfahren, das häufig fehlschlägt.

ST Microelectronics begegnet diesem Problem mit einer Gruppe von Partnern, die diverse Module anbieten, welche die von den Funktionspaketen abgedeckten Einsatzgebiete auf kompaktere Art und Weise abdecken und auf einfache Anpassbarkeit optimiert sind.

Das Konzept der Ausrichtung auf einfach fertigbare Systeme soll Entwicklern den Weg in den Markt erleichtern. Wenn sich eines ihrer Probleme mit einem der von STM angebotenen Function Packs abdecken lässt, sparen sie sich gegenüber einer Neuentwicklung jede Menge Zeit. (Tam Hanna) / (ane)