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  • ParaWeld

6 Beiträge seit 29.11.2020

Ergänzungen zu "Löten mit dem Bügeleisen" erbeten

In der GIT-Sammlung bleiben mehrere Fragen offen, die auch im Artikel (m.W.) nicht klar werden. Ich bitte um Ergänzung.
Der Link zum Sensor-IC weist auf die Kombination aus Break-out Board Max6675 mit verkapseltem K-Typ Temp-Sensor hin. Herr König schreibt: "Der Temperatursensor wird mit hitzebeständigem Kapton-Klebeband auf das Eisen geklebt." Ein Link zu dem im Artikel tatsächlich verklebten Sensors würde helfen!
Im Schaltplan (3) ist rechts unten ein "BUTTON" angezogen - Ein Taster gemäß Foto. Das Schaltzeichen ist aber das eines Schalters (s.a.a.O).
Gerade wegen der erhöhten Gefahr wäre es schön, genauer über das 5V-Netzteil informiert zu werden inklusive der verwandten Quetschhülsen. In dem Zuge hätte ich auch gern gesehen, wie Schutzleiter und 230V-N verlegt sind (unter der Holzplatte?).
Ein .PCB-File des PID-Controllers ist ja leider nicht angeboten.Gehe ich aber recht in der Annahme, dass das Break-out Max6675 unter dem Display angeordnet ist?
Zuletzt: Wie harmonieren Lötpaste und Zinn beim manuellen Nachlöten - gibt es da Besonderes zu beachten, etwas vorzubereiten, (anzuwärmen)? - An anderer Stelle wird gesagt, das aus dem porösen Lötpasten-Endprodukt das flüssige Lot wird. Ist das alles, was man dazu wissen muss?
Auf die Ergänzungen bin ich gespannt und bedanke mich vorab dafür.

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