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Von hinten besehen: Neue Bildsensortechnik von OmniVision 24 Kommentare

Bei OmniVisions BSI-Bildsensor (rechts) fällt das Licht auf die "Rückseite" des Chips.

Bei OmniVisions BSI-Bildsensor (rechts) fällt das Licht auf die "Rückseite" des Chips.

OmniVisions [1] neuartige Fertigungstechnik bei Bildsensoren zielt zwar vornehmlich auf den Low-Cost-Markt der Handy-Knipsen, könnte aber auch für zukünftige Digitalkameras interessant werden: Dem laut eigenen Angaben führenden Hersteller für Handy-Sensoren ist es gelungen, die lichtempfindliche Fläche auf die Rückseite des Silizium-Chips zu verlegen. Das Licht muss deshalb nicht mehr die Metallisierungsebenen passieren, was den möglichen Lichteinfallswinkel vergrößert und nebenbei auch kleinere Strukturen – laut OmniVision bis herunter auf 0,9 Mikrometer Kantenlänge pro Pixel – erlaubt.

Ein Kamera-Chip für Handys könnte mit "Backside Illumination" (BSI [2]) bei gleicher Diagonale 8 Megapixel auflösen, ohne seine Lichtempfindlichkeit einzubüßen. Außerdem soll der größere Einfallswinkel der BSI-Pixel flachere Linsen-Konstruktionen ermöglichen. Man erwartet bei Markteinführung im Jahr 2009 einen Preis, der gegenüber dem von konventionellen 3-Megapixel-Sensoren für Handys (derzeit etwa 3 US-Dollar) um den Faktor 2 bis 3 höher liegt. (rst [3])


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http://www.heise.de/-210266

Links in diesem Artikel:
[1] http://www.ovt.com/
[2] http://www.ovt.com/products/bsi.asp
[3] mailto:rst@ct.de