Chip-Recycling: Reballing von BGA-Chips

Der Albtraum vieler Maker ist die Bestückung von Ball Grid Arrays – und erst recht die Wiederverwendung ausgelöterer Bausteine. Wir zeigen praktikable Lösungen.

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Von
  • Carsten Meyer
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Angesichts der Chip-Knappheit muss man sich als Maker an gewisse Prozeduren gewöhnen, ob man will oder nicht: Das Wiederverwenden ausgelöteter, aber ansonsten funktionsfähiger Bausteine ist inzwischen auch in der Industrie üblich, während es früher billiger war, Überbestände an Baugruppen wegzuwerfen und die Chips neu zu beschaffen.

Dank SMD-Technik ist das Bauteile-Recycling heute in den allermeisten Fällen zerstörungsfrei und ohne Qualitätseinbußen möglich - wer vor 25 oder 30 Jahren noch Prozessoren im DIL-Gehäuse auslöten musste, weiß von ganz anderen Schwierigkeiten zu berichten.

Für das Recycling von SMD-Teilen benötigt man nicht mehr als eine Vorwärmplatte und eine Heißluftpistole oder besser eine Heißluft-Lötstation. Mit der Vorwärmplatte (dafür eignet sich zum Beispiel auch unsere Bügeleisen-Lötstation) erhitzt man die zu "entstückende" Platine auf rund 150 °C Oberflächentemperatur. Dann das auszulötende Bauteil kurz und gezielt mit der Heißluftpistole auf die Schmelztemperatur des verwendeten Lötzinss bringen (bei Bleifrei-Loten etwa 215 °C) und das Bauteil mit einer Pinzette abheben.