Teardowns: M1-Mac mini mit kleinem Mainboard, HomePod mini mit festem Kabel

Die ersten Zerlegungen der beiden neuen Apple-Geräte bringen einige Überraschungen – nicht nur positive.

Lesezeit: 1 Min.
In Pocket speichern
vorlesen Druckansicht Kommentare lesen 138 Beiträge

(Bild: Apple)

Von
  • Ben Schwan

Zwei der gerade erschienenen neuen Apple-Geräte sind von Nutzern nun erstmals zerlegt worden. Die Ergebnisse beim neuen Mac mini mit M1-Chip sowie dem HomePod mini fallen erwartbar aus, bergen allerdings auch bislang noch unbekannte Neuerungen.

So hat Apple den neuen Kompaktrechner (ab 741 €) mit ARM-Prozessor intern geschrumpft, wie einem Teardown im eGPU.io-Forum zu entnehmen ist. Die Hauptplatine wurde in ihrer Größe reduziert, da Apple stärker auf Integration setzt. So befinden sich die RAM-Bausteine – es dürfen maximal 16 GByte sein – direkt neben dem SoC und bilden mit diesem eine unter einem Heatsink befindliche Einheit. Auch andere Komponenten, die bei Intel-Macs diskret aufgebaut sind, wanderten in das M1-SoC – darunter der Thunderbolt-Controller.

Die Reparaturmöglichkeiten und Upgrade-Fähigkeiten schränkt die weitere Zentralisierung auf der Hauptplatine natürlich ein. So können weder RAM-Bausteine noch SSD ersetzt werden. Entsprechend müssen Nutzer die Konfiguration bestellen, die sie tatsächlich brauchen. Bei den SSDs bietet Apple maximal 2 TByte an. Durch die geringere Anzahl an Komponenten scheint der Zugang zu den Innereien leichter zu sein als bei den Intel-Maschinen.

Der Teardown des HomePod mini (ab 96,50 €) offenbart weitere Details zu Apples aktueller Hardware-Strategie. Die kleine Kugel zum Preis von unter 100 Euro, die durchaus einen voluminösen Klang entwickelt, ist von vorne bis hinten vernagelt. So lässt sich laut einem abenteuerlichen Nutzer im Forum von MacRumors nicht einmal das USB-C-Kabel aus dem Gerät lösen. Beim HomePod war dies noch mit etwas Kraftanstrengung möglich. Dass die Strippe direkt im Gerät integriert ist, war bereits bekannt, der Teardown zeigt nun allerdings eine feste Verbindung zur Platine. Von Außen sollte man auf keinen Fall stärker daran ziehen, um den Smartspeaker nicht zu beschädigen.

Ebenfalls quasi nicht zu entnehmen ist die berührungsempfindliche Oberfläche des HomePod mini. "Die zu entfernen ist ein großartiger Weg, das Gerät zu zerstören." Immerhin muss dies auch nicht geschehen, um an die Hauptplatine, eine Seitenplatine mit dem S6-Chip und die Treiber zu gelangen. Apple selbst sieht übrigens augenscheinlich keine Reparaturen vor. Ist der mini defekt, zahlt man außerhalb der Gewährleistung für den Service fast so viel wie für ein Neugerät. (bsc)