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Server für riesige Rechenzentren

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HP ProLiant SL6000: 672 Prozessorkerne und 10 TByte RAM im Rack.

(Bild: HP)

Nun hat auch HP eine spezielle Server-Baureihe für besonders große Rechenzentren im Angebot: Die "Extreme Scale-Out"-(ExSO-)Familie ProLiant SL. Genau wie bei Blade-Servern ist bei diesen Geräten zwar hohe Packungsdichte Trumpf, doch statt zahlreicher Konfigurationsvarianten steht hier möglichst billige und effiziente Massenware für riesige Anzahlen virtueller Maschinen im Vordergrund. Bei der Hardware zählen deshalb Attribute wie niedriger Preis, geringe Leistungsaufnahme im Leerlauf und großer Speicherausbau pro CPU-Kern.

Bei der ProLiant-SL-Serie setzt HP – wie zuvor zunächst kleinere Server-Hersteller und die Zulieferer Supermicro und Tyan – auf die Kombination mehrerer Mainboards in einem Gehäuse, mehrere Server teilen sich also ein Netzteil. Bis zu vier Boards mit je zwei Prozessorfassungen lassen sich in einem 2-HE-Chassis unterbringen, also maximal vier Prozessoren (16 CPU-Kerne) und 32 DIMM-Slots (für bis zu 256 GByte RAM) pro Rack-Höhenheinheit. Ein Standard-Rack mit 42 HE fasst somit 672 Prozessorkerne und gute 10 TByte RAM. Würde man ein Rack mit ProLiant-BL-Blades vollstopfen, wären mit Quad-Core-Prozessoren höchstens 512 CPU-Kerne möglich.

Server für riesige Rechenzentren (5 Bilder)

HP-Baureihe ProLiant SL: Die höchste Packungsdichte von Prozessoren und RAM ist mit dem ProLiant SL2x170z G6 erzielbar: Zwei Mainboards mit je zwei CPU-Fassungen und 16 DIMM-Slots. (Bild: HP)

Zunächst offeriert HP in der ProLiant-SL-Serie ausschließlich Maschinen mit Intels Xeon-5500-Vierkernen der Nehalem-Generation. Die höchste CPU- und RAM-Packungsdichte ist mit dem ProLiant SL2x170 G6 erzielbar: Auf einem 1-HE-"Tray" sitzen hier zwei Dual-Socket-Mainboards nebeneinander, daneben passen noch zwei 3,5-Zoll-SATA-Platten. Die Netzwerkanschlüsse sind nach vorne herausgeführt, auch das Slotblech einer optionalen PCIe-Karte wäre direkt zugänglich.

Beim ProLiant SL170 G6 fehlt das zweite Mainboard, dafür passen vier zusätzliche Festplatten hinein. Beim ProLiant SL160 G6 ist ebenfalls nur ein Dual-Socket-Mainboard vorhanden, allerdings mit 18 statt 16 DIMM-Slots.

HP hebt auch die funktionsreiche Management-Software hervor sowie Sensoren und Messfunktionen für Temperaturen, Luftfeuchtigkeit und Leistungsaufnahme. So sollen sich auch große Installationen zuverlässig und effizient betreiben lassen. Kürzlich hatte HP bereits spezielle Cloud-Blades angekündigt.

Nicht nur die anderen führenden Server-Hersteller Dell (XS), Fujitsu Technology Solutions (Primergy BX900) und IBM (iDataPlex) haben spezielle "Cloud"-Server im Angebot, sondern Server-Newcomer Cisco debütiert mit seiner UCS-Serie gleich in diesem Markt, von dem sich die Branche starkes Wachstum erhofft – Apple beispielsweise plant hier eine Milliardeninvestition. Die Firma Rackable/SGI hat sich ganz auf die dicht gepackten Systeme spezialisiert, auf die sich nun auch die Zulieferer und Server-Auftragsfertiger Supermicro und Tyan stürzen.

Auf der Computex zeigte Tyan die neue Baureihe Yellow River (YR), die ähnlich wie die Twin- und Twin2-Barebones von Supermicro vier Dual-Socket-Serverboards in einem 2-HE-Chassis unterbringt. Einen neuen Rekordwert vermeldet unterdessen Supermicro: Mit dem Twin2-Barebone 2021TM-BTRF (auch mit Onboard-Infiniband-HCA erhältlich) für Hexa-Core-Opterons (AMD Istanbul) lassen sich 1008 CPU-Kerne in ein Rack quetschen. Noch mehr, nämlich 1440 Opteron-Kerne, sind mit dem SuperBlade von Supermicro möglich: Sechs der 7-HE-Chassis passen in ein 42-HE-Rack, jedes Chassis nimmt 10 Quad-Socket-Server SBA-7141M-T auf, die mit vier Hexa-Core-Opterons jeweils 24 Kerne aufweisen. (ciw)