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Gerüchte-Roundup: Weitere Hardware-Details zum "iPhone 6"

Angeblich kommt das 4,7-Zoll-Modell von Apples neuem Smartphone weiter nur mit 1 GByte RAM. Zudem scheinen ein NFC-Chip und ein neues LTE-Modul so gut wie sicher.

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Ein neuer Tag, neue "iPhone 6"-Leaks. Diesmal sind sie einmal mehr sehr Hardware-nah. Der russische "Custom iPhone"-Spezialist Feld & Volk hat Hauptplatinen aufgetan, die angeblich von den 4,7-Zoll-Geräten stammen. Darin zu sehen ist ein NFC-Modul von NXP sowie ein Qualcomm-LTE-Chip MDM9625, der 150 Mbps in Kategorie 4 leisten soll. Zu begutachten ist außerdem ein Speichermodul mit 16 GByte, das womöglich zum Einstiegsmodell des "iPhone 6" gehört. Ob es diesmal wirklich 128-GByte-Geräte geben wird, bleibt abzuwarten.

Beim verbauten RAM sieht es nicht so gut aus: Gleichzeitig aufgetauchte Bilder des A8-Chips sollen angeblich zeigen, dass dieser womöglich wieder nur 1 GByte aufweist. Beobachter hatten sich mehr erhofft.

Zusammengebautes "iPhone 6" mit iTunes-Screen.

(Bild: Feld & Volk)

Die einzelnen Hardware-Bauteile, die Feld & Volk mittlerweile aufgetan hat, sollen sich zudem zu einem Komplettgerät zusammenbauen lassen. Dieses lässt sich sogar anschalten, zeigt allerdings nur die Bitte, es mit einem Rechner und iTunes zu verbinden – zudem im iOS-7-Look, nicht in dem vom kommenden iOS 8. Schlaue Gerüchteköche rechneten das Display auf 1334 mal 750 Bildpunkte hoch.

Was indes vermutlich nicht von Apple kommt, sind neue Lightning-Kabel mit wendbaren USB-Anschlüssen. Das glaubt zumindest der üblicherweise gut informierte Analyst Ming-Chi Kuo von KGI Securities. Auch ein neues, kleineres USB-Netzteil für den US-Markt erscheint angeblich nicht. (bsc)