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Thunderbolt 2015 mit neuen Steckern, 40 GBit/s und 100-Watt-Ladefunktion

Mit der übernächsten CPU-Generation Skylake will Intel auch die Thunderbolt-Schnittstelle auf PCI Express 3.0 umstellen und mit kompakteren Steckern deutlich höhere Leistungen übertragen, ähnlich wie es USB Power Delivery plant.

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Aktueller Thunderbolt-Stecker

Thunderbolt soll noch schneller und wandlungsfähiger werden: Nach Informationen der Webseite VR-Zone aus Singapur will Intel 2015 Controller-Chips mit dem Codenamen Alpine Ridge vorstellen, die via PCIe 3.0 mit den dann erwarteten Skylake-Prozessoren kommunizieren. PCIe 3.0 erreicht doppelt so hohe Netto-Datentransferraten wie PCIe 2.0 und Thunderbolt soll dann statt maximal 20 GBit/s bis zu 40 GBit/s übertragen.

Ob dazu die bisherigen Thunderbolt-(TBT-)Stecker und -Kabel ausreichen, ist aber unklar: Die inoffizielle Präsentationsfolie, die WCCF Tech veröffentlicht hat, erwähnt auch neue Stecker mit 3 Millimetern Bauhöhe. In den Steckern von elektrischen und optischen TBT-Kabeln stecken spezielle Transceiver-Chips, die überhaupt erst die enormen Signalfrequenzen ermöglichen. Die aktuellen TBT-Transceiver dürften kaum für die im nächsten Jahr geplanten Datenraten ausgelegt sein.

Die neuen Stecker erwähnt Intel auch im Zusammenhang mit einer deutlich höheren Leistung von bis zu 100 Watt, die TBT künftig übertragen soll, und zwar zum Laden der Akkus von Mobilgeräten. Dieser Wert entspricht dem, was die USB-Industrievereinigung ebenfalls unter Intels Führung für USB Power Delivery (USB PD) plant. Das wird ebenfalls erst mit neuen Kabeln und Steckern klappen: Typ C nach USB 3.1. Genau wie für USB Typ C soll es auch für die neuen TBT-Stecker Adapter auf ältere Kabel geben.

Blockschaltbild LGA1150-Plattform mit Serie-8-PCH: DMI 2.0 entspricht PCIe 2.0 x4.

Die höhere Datentransferrate kommt nicht nur PCIe-Transfers via TBT zu Gute, sondern soll es auch ermöglichen, zwei 4K- beziehungsweise UHD-Displays hintereinander über ein einziges Kabel anzuschließen. Die Intel-Folie erwähnt dazu DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0, letzteres wiederum via Adapter beziehungsweise "LPSCon" – leider ohne Erklärung, was damit gemeint ist.

Ganz abgesehen von Thunderbolt ist die PCIe-3.0-Anbindung bei Skylake auch für andere Systeme interessant – falls das bedeutet, dass Intel endlich nicht mehr nur die 16 PCIe-Lanes für die Grafikkarte (PCI Express for Graphics, PEG) auf 8 GBit/s beschleunigt, sondern auch das Direct Media Interface (DMI) zwischen CPU und Chipsatz beziehungsweise Platform Controller Hub (PCH). Dann wäre es sinnvoll möglich, auch SATA Express nach SATA 3.2 mit PCIe-3.0-Geschwindigkeit anzubinden oder auch PCIe-3.0-SSDs im m.2-Format. Das würde aber auch bedeuten, dass 2015 abermals neue Chipsätze kommen – neue Mainboards für Skylake-Prozessoren wären aber auch nötig, wenn wie geplant DDR4-Hauptspeicher zum Einsatz kommt.

[Update:] Ursprünglich war als Quelle WCCF Tech genannt worden, dort ist die Meldung aber zwei Tage jünger. (ciw)