AMD-Prozessor Ryzen 6000: LGA-CPU-Fassung nach Intels Vorbild

Mit dem Wechsel vom Pin- zum Land Grid Array sollten Ryzen-Prozessoren beim Ausbau nicht mehr versehentlich am CPU-Kühler kleben bleiben.

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(Bild: c't)

Von
  • Mark Mantel

AMD will sich angeblich von den sogenannten Pin Grid Arrays (PGA) bei Desktop-Prozessoren verabschieden. Schon seit dem Sockel A für Athlon-CPUs nutzt der Chiphersteller diese Bauform, bei der die Pins für den Kontakt zum Mainboard an der CPU sitzen. Stattdessen soll die kommende AM5-Plattform auf ein Land Grid Array (LGA) wechseln. Bei LGA-Fassungen sitzen die Pins für den Kontakt zur CPU im Mainboard – die Prozessoren haben nur noch goldene Kontaktflächen. So können sich keine CPU-Pins mehr verbiegen, dafür sind Mainboards empfindlicher.

Das Prinzip nutzt Intel schon seit Generationen. Ein Metallrahmen samt Arretierung presst die CPUs in die LGA-Fassungen, um einen einwandfreien Kontakt sicherzustellen. AMD verwendete das LGA-Bauprinzip bisher nur bei Server-Serien, zuletzt dem LGA4096 für Epyc 7001, 7002 und 7003, sowie deren Workstation-Ablegern Ryzen Threadripper (Pro).

Pluspunkt für LGA-Fassungen mit Arretierungen: Prozessoren können beim Ausbau nicht mehr an den CPU-Kühler festpappen, wenn die Wärmeleitpaste kalt ist und somit als Klebemittel fungiert.

"ExecutableFix" zeigt über Twitter selbsterstellte Render-Bilder, wie die CPU-Fassung AM5 und die ersten Zen-4-Prozessoren dafür aussehen könnten. In der Vergangenheit hatte "ExecutableFix" schon einige korrekte Informationen vorab geteilt. Die Heatspreader zur Verteilung der Abwärme und zum mechanischen Schutz der Siliziumchips sollen verglichen mit bisherigen Ryzen-Modellen hoch ausfallen.

AMD schafft sich so womöglich Platz für gestapelte Chips (3D-Stacking), das der Chiphersteller schon innerhalb der Ryzen-5000-Familie ausprobieren möchte: Beim V-Cache setzt AMD Cache-Dies direkt auf die Compute-Chips, um den Level-3-Cache auf bis zu 192 MByte zu erhöhen.

Im Vergleich mit AM4 soll AM5 mit 1718 Pins (LGA1718) 387 zusätzliche Kontakte aufweisen. Videocardz fasst Gerüchte zusammen, wonach AMD die Zusatzkontakte unter anderem für vier weitere PCI-Express-Lanes nutzen will, etwa für eine zweite an die CPU angebundene M.2-SSD. Zudem steht mit AM5 der Wechsel auf DDR5-RAM an.

(mma)