Chinesischer Chipauftragsfertiger SMIC: Tumult in der Führung

Nach der Insolvenz von HSMC läuft es auch bei SMIC nicht gerade rund: Ein neuer Geschäftsführer und der Co-CEO knüpft seinen Verbleib an Bedingungen.

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SMIC-Zentrale in Shanghai.

(Bild: SMIC)

Von
  • Mark Mantel

Chinas Bemühungen, eine moderne, lokale Chipfertigung aufzubauen, geraten weiter ins Wanken. Die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) hat Mitte Dezember 2020 Chiang Shang-yi als Geschäftsführer (CEO) eingestellt und als Mitglied des strategischen Ausschusses ernannt. Co-CEO Liang Mong-song hat eine Kündigung unter Vorbehalt eingereicht.

Chiang Shang-yi leitete zuvor die Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Company (HSMC) – Chinas zweites großes Chipfertigungsprojekt, das mangels Investitionen insolvent gegangen ist. Vor ihren Posten in chinesischen Firmen bekleideten sowohl Chiang Shang-yi als auch Liang Mong-song führende Rollen beim taiwanischen Chipauftragsfertiger TSMC, unter anderem in der Entwicklung. Über die neue Besetzung bei SMIC berichtet die Webseite EE Times.

Den Geschäftsführerposten hat Chiang Shang-yi erst einmal für knapp ein Jahr inne. 2021 will SMICs Vorstand über den Verbleib entscheiden – Vertrauen und Perspektive sehen anders aus. Welche Bedingungen Liang Mong-songs stellt, ist nicht bekannt. Sogenannte "conditional resignation" könnte eigene Ziele beinhalten ("wenn bis Datum x nicht y Wafer in z Fertigungsprozess laufen, gehe ich") oder aber Bedingungen für das Arbeitsumfeld ("wenn bis Datum x nicht y ausgebessert sein wird, gehe ich").

SMIC produziert derzeit Chips mit 14-Nanometer-Strukturen und ist damit Chinas modernste Fertigungsstätte für Siliziumchips. Huawei beispielsweise lässt bei SMIC den HiSilicon Kirin 710A produzieren, allerdings nur in geringen Stückzahlen. Nächstes Jahr soll die 7-nm-Produktion im größeren Stil beginnen, allerdings könnte der Handelskrieg zwischen den USA und China die Pläne verzögern.

Trotz gleicher Bezeichnung muss die SMIC-Fertigungstechnik für 7 nm zudem nicht dieselbe Qualität liefern wie TSMCs oder Samsungs 7-nm-Technik. Die beiden letztgenannten Auftragsfertiger setzen beispielsweise bereits EUV-Lithografiesysteme von ASML ein, dem weltweit bisher einzigen Anbieter dieser Technik. Wie Reuters und Bloomberg berichtet haben, versucht die US-Regierung den Export der EUV-Technik der niederländischen Firma ASML nach China zu verhindern. Das ist möglich, weil die ASML-EUV-Maschinen auch Know-how aus den USA enthalten und weil sie als sogenannte Dual-Use-Güter eingestuft sind, die außer für zivile auch für militärische Produkte nutzbar sind. Dafür sind gemäß internationaler Abkommen Exportgenehmigungen nötig.

HSMC wollte China mit kurz- und mittelfristigen Investitionen von umgerechnet 17 Milliarden Euro als zweiten Chipauftragsfertiger aufbauen. Unter anderem aufgrund von Unstimmigkeiten bei den Investoren und der lokalen Regierung ging HSMC jedoch kürzlich das Geld aus.

(mma)