Chipmangel: Infineon-Chef sieht Teilschuld bei Fertigern

Chipauftragsfertiger wie TSMC sollen Prozesstechnik mit gröberen Strukturen vernachlässigt haben, die insbesondere die Autoindustrie benötigt.

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(Bild: c't/Christof Windeck)

Von
  • Mark Mantel

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon macht die Firmenpolitik großer Chipauftragsfertiger für den derzeitigen weltweiten Chipmangel mitverantwortlich. Diese hätten sich zu stark auf modernste Fertigungsprozesse konzentriert und dabei Prozesstechnik mit gröberen Strukturen von 20 bis 90 Nanometern vernachlässigt, die dringend benötigt wird.

Solche Strukturbreiten kommen bei vielen Mikrocontrollern zum Einsatz, die sich so zu Normalzeiten kosteneffizient für einige Cent bis wenige Euro herstellen lassen. Etwa integrierte Power-Management-Schaltungen (PMICs) sind auf fast allen Platinen mit Prozessoren, Grafikchips, anwendungsspezifischen Schaltungen (ASICs) oder programmierbaren Logikgattern (FPGAs) notwendig. Derzeit sind sie aber Mangelware und daher heiß begehrt.

Modernste Prozesse wie 7 und 5 nm kommen vorwiegend bei CPUs, GPUs, Systems-on-Chip (SoCs) für Smartphones und spezialisierten Chips weniger Hersteller zum Einsatz. Aufgrund hoher Margen stehen sie bei den zwei weltweit größten Chipauftragsfertigern TSMC und Samsung im Fokus.

In der Analystenkonferenz zu den jüngsten Geschäftszahlen sagten führende Manager des deutschen Halbleiterherstellers Infineon, dass Chipauftragsfertiger die Nachfrage bei älteren Fertigungsprozessen unterschätzt hätten, derzeit aber aufholen würden (Webcast bei Infineon, Transkript bei Seekingalpha). Kurzfristig ließen sich die Produktionskapazitäten erhöhen, indem freier Platz in bestehenden Fertigungswerken für weitere Belichtungsmaschinen genutzt wird. Zusätzliche Reinräume sollen in den kommenden zwei Jahren zu einer langfristigen Produktionserweiterung beitragen.

Infineon unterhält eigene Chipproduktionsstätten, lagert laut eigenen Aussagen aber rund 30 Prozent des Fertigungsbedarfs zu Partnern aus, darunter insbesondere Mikrocontroller, Funkchips und Bildsensoren. Sogenannte Automotive-Chips, etwa Steuereinheiten für Assistenzsysteme, rollen in den eigenen, spezialisierten Fabs vom Fließband und führen im Jahr 2021 zu einem hohen Umsatzplus: Infineon erwartet Einnahmen in Höhe von 11 Milliarden Euro – 28 Prozent mehr als 2020.

TSMCs CEO Mark Liu sagte kürzlich in einem Interview mit CBS News, dass man ab Juni 2021 den nötigsten Chipbedarf der Autoindustrie abdecken könne. Engpässe soll es allerdings bis mindestens 2022 geben. Auch andere Chipauftragsfertiger wie UMC haben ihre Produktion aufgestockt.

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Intel fertigt bisher fast ausschließlich eigene Produkte wie Prozessoren in den eigenen Produktionsstätten, will künftig aber vermehrt Aufträge von Drittfirmen entgegennehmen. Die Webseite Anandtech berichtet über Aussagen von Michelle Johnston Holthaus, Chief Revenue Officer bei Intel, auf einer Partnerkonferenz: Die Firma kann demnach genügend CPU-Chips herstellen, allerdings mangelt es unter anderem an Trägern, die als Brücke zwischen Halbleiterelement und Platine dienen. Für solche Träger hat die japanische Firma Ajinomoto angepasste Isolierfolien entwickelt, die als "Ajinomoto Build-up-Film" (ABF) lagenweise auf eine Basisplatine auflaminiert sind. Eine Knappheit deutete sich bereits vor einem Jahr an.

Zusätzlich sind laut Intel weitere Komponenten rar, die typischerweise in Notebooks landen, etwa WLAN-Chips, Display-Panels oder Akkus. Notebooks machen derzeit rund drei Viertel des PC-Marktes aus, sind also deutlich gefragter als Desktop-Rechner.

(mma)