Intel-CEO: 10-Nanometer-Prozessor "Alder Lake" kommt 2021

Der eigene 7-nm-Prozess soll sich "wunderbar" entwickeln, Chipdesigns bei Auftragsfertigern wie TSMC schließt Intel aber auch im Jahr 2023 nicht aus.

Lesezeit: 1 Min.
In Pocket speichern
vorlesen Druckansicht Kommentare lesen 89 Beiträge

(Bild: Christof Windeck / c't)

Von
  • Mark Mantel

Intels dritte Prozessorgeneration mit eigener 10-Nanometer-Technik soll noch im Jahr 2021 erscheinen: Alder Lake. Derzeit werden Muster an Partner verschickt, wie Intel-Chef Bob Swan in der Analystenkonferenz zu den jüngsten Geschäftszahlen verriet. Vorserienmodelle des Server-Prozessors Sapphire Rapids will Intel bis zum Jahresende verteilen – Sapphire Rapids-SP folgt auf Ice Lake-SP.

Alder Lake erscheint vorangegangenen Leaks zufolge sowohl für Notebooks als auch für Desktop-PCs. Letztere bekommen vorher die 11. Core-Generation Rocket Lake-S, die Intel mit einem weiteren 14-nm-Aufguss einschiebt, offenbar aber nur eine niedrige Priorität hat. In der Analystenkonferenz (Webcast, Transkript bei Seekingalpha) erwähnen Intel-Manager Rocket Lake-S nicht mit einer Silbe.

Die Veröffentlichungspläne erscheinen dabei durcheinander: Im Frühling 2021 steht für Notebooks Tiger Lake-H (45-Watt-Klasse, 10 nm) mit acht CPU-Kernen an; für Desktop-PCs besagte Rocket-Lake-S-Generation. Deren Lebenszeit dürfte vergleichsweise kurz ausfallen, wenn bis zum Jahresende die ersten Alder Lakes erscheinen sollen. In der 12. Core-Generation kombiniert Intel große Cove-Cores mit sparsamen Atom-Kernen für einen Hybrid-Betrieb, analog zu Big-Little bei Smartphones und Tablets.

Ab 2023 will Intel wieder zu einer besser vorhersehbaren Vorstellungskadenz zurückkehren, schließt aber auch da nicht den Einsatz von fremden Fertigungsprozessen aus. Aufgrund von Verzögerungen in der eigenen Roadmap lässt Intel ab 2021 Großprojekte bei TSMC produzieren, darunter Teile der Server-Multi-Chip-GPU Ponte Vecchio.

Lesen Sie auch

Anfang 2021 entscheidet sich Intel, welche Fertigungstechnik für die 2023er- und 2024er-Produkte zum Einsatz kommen soll: "[Wir nutzen] wahrscheinlich eine Mischung, um sicherzustellen, dass wir 2023 und 2024 eine vorhersehbare Kadenz von Führungsprodukten haben, wie wir glauben, sie 2020, 2021 und 2022 zu haben", sagte Swan.

"Führungsprodukte" klingen aufgrund von AMDs starker Konkurrenz sehr optimistisch – wirkliche Zuversicht strahlt der CEO erst für die späteren Jahre aus: "Wir haben 2022 eine weitere großartige Produktpalette und ich bin zunehmend zuversichtlich, dass unsere Produkte für 2023 führend sein werden – entweder mit unserer eigenen 7-nm-Technik, externen Fertigungsprozessen oder einer Kombination". Im Zweifelsfall ließen sich Chipdesigns vom eigenen 7-nm-Prozess zu TSMC portieren oder umgekehrt.

(mma)