Intel-CEO Gelsinger: Chipknappheit erst zur Hälfte durchgestanden

Intel-Chef Pat Gelsinger zufolge wird die Chipknappheit noch bis einschließlich 2024 andauern. Dazu kommen Probleme bei den Lieferketten und Low-Tech-Wafern.

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  Wafer mit Teststrukturen in Intels 18A-Prozess

Wafer mit Teststrukturen in Intels 18A-Prozess

(Bild: c't/Carsten Spille)

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  • Carsten Spille

Moderne Computerchips sind ein knappes Gut – soviel hat sich inzwischen herumgesprochen. Doch auch mit älterer Technik hergestellte Mikrokontroller oder Power-Management-ICs (PMIC) fehlen als Bauteile etwa im Automobilsektor. Und das wird auch noch einige Zeit der Fall sein. Das jedenfalls prognostizierte Intel-Chef Pat Gelsinger am Rande des Weltwirtschaftsforums im schweizerischen Davos.

In einem Interview mit Yahoo Money sagte Gelsinger, er erwarte, dass die Chipknappheit noch das Jahr 2024 hindurch andauere, und "We're about halfway through [the chip shortage]" (Wir sind halb durch mit der Chipknappheit.)

Dazu kämen aber weitere Lieferprobleme. So sind die Maschinen zur Belichtung von Silizium-Scheiben, den sogenannten Wafern, auf Jahre hin vorbestellt. Gerade für topmoderne Fertigung mit EUV-Technik bei großer numerischer Blende (High Numerical Aperture, HighNA), die Intel ab 2024 einsetzen will, gibt es keine Alternativen zum niederländischen Weltmarktführer ASML, dessen Geschäfte prächtig laufen. Intel meldete sogar eigens, dass man sich das erste HighNA-Gerät von ASML, eine EXE:5200 mit einer Produktionskapazität von 220 Wafern pro Stunde, vertraglich habe zusichern lassen.

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Halbleiterknappheit und Chipmangel – Hintergründe und Ausblick

Während die Halbleiterbranche bereits seit einiger Zeit Schritte unternommen hat, um die Fertigungskapazitäten in den modernen Prozessen mit 14, 10, 7 und 5 Nanometern Strukturbreite (und ihren Ablegern) auszubauen, sind auch alte Prozesse weiterhin gefragt. Besonders in den möglist günstigen Zulieferteilen wie Mikrokontroller oder den oben genannten PMICs besteht großer Bedarf, ohne dass die Chips dabei in den modernsten Anlagen vom Band laufen müssen.

Daher bauen auch Fertiger mit älterem Gerät, die noch Wafer mit 200 anstelle der aktuellen 300 Millimeter Durchmesser belichten, ihre Kapazitäten aus. Von Anfang 2020 bis Ende 2024, so die Industrievereinigung SEMI, sollen die Kapazitäten der 200-mm-Fabriken um 21 Prozent ausgebaut worden sein. Sie steuern dann auf die Marke von 7 Millionen Wafern pro Monat zu. Rund 5 Milliarden US-Dollar wurden 2021 und 2022 investiert, die Hersteller planten 25 neue Produktionsstraßen für 200-Millimeter-Wafer.

Die größte 200-Millimeter-Kapazität habe 2022 China mit 21 Prozent, gefolgt von Japan mit 16 Prozent und Europa/Mittlerer Osten mit 15 Prozent.

Doch nicht nur bei der Bedienung der Aufträge und der Beschaffung von Maschinen geraten die Halbleiter-Hersteller an ihre Grenzen: Sogar der Sand wird knapp. Nunja, es ist ein ganz besonderer Sand und er muss auch noch aufwendig verarbeitet werden, bevor er zu den Silizium-Ingots wird. Ingots sind die einkristallinen Silizumstangen, aus dem die Wafer geschnitten werden.

Die Siltronic AG zählt zu einem der wichtigen Lieferanten dieser Wafer-Rohlinge neben SEH und Sumco (Japan), GlobalWafers (Taiwan) und SK Siltron (Korea). Siltronic ist ebenfalls an der Kapazitätsgrenze und baut seine Werke in Singapur, Oregon und im sächsischen Freiberg aus.

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(csp)