MediaTek hat neue High-End-Chips für 5G-Smartphones

MediaTek bringt zwei 8-Kern-Chips, erstmals aus 6-Nanometer-Fertigung. Das neue Flaschiff Dimensity 1200 unterstützt Fotos mit 200-Megapixel-Auflösung.

Lesezeit: 1 Min.
In Pocket speichern
vorlesen Druckansicht Kommentare lesen 13 Beiträge
MediaTek 5G SoC

MediaTek 5G SoC

(Bild: MediaTek)

Von
  • Frank Schräer

MediaTek hat mit Dimensity 1100 und Dimensity 1200 zwei neue System-on-Chip (SoC) für kommende 5G-Smartphones vorgestellt. Diese Chips werden erstmals für die Dimensity-Reihe in 6-Nanometer-Technik hergestellt. Das senkt ihren Stromverbrauch. Bislang kommen Dimensity-SoC aus der 7-nm-Fertigung.

Beide neuen Handy-Chips verwenden die aktuell leistungsfähigsten ARM Cortex-A78-Prozessorkerne, aber in unterschiedlicher Form. Der Dimensity 1200 nutzt eine 1-3-4-Architektur mit vier energieeffizienten Cortex-A55 Kernen, drei Cortex-A78 Kernen mit bis zu 2,6 GHz und einem weiteren A78-Kern für maximal 3,0 GHz und doppelt so großem Cache. Laut Hersteller soll der Dimensity 1200 eine bis zu 22 Prozent höhere CPU-Leistung bei gleichzeitig 25 Prozent besserer Energieeffizienz bieten als die vorherige Generation.

Der Dimensity 1100 verwendet dagegen die herkömmliche 4+4-Architektur mit vier energieeffizienten Cortex-A55-Kernen und vier Cortex-A78-High-End-Kernen. MediaTek hat im Vergleich zum direkten Vorgänger, dem Dimensity 1000 SoC, lediglich den Cortex A77 gegen den neuen A78 ausgetauscht.

Interessanterweise übernimmt MediaTek bei beiden neuen SoC die integrierte Grafikeinheit Mali G77 anstatt die neuen Mali G78 einzusetzen. Die bereits im Mai letzten Jahres vorgestellte Mali-G78-Grafikeinheit soll pro Quadratmillimeter Chipfläche 15 Prozent mehr 3D-Leistung bringen als die bisherige Mali G77.

Lesen Sie auch

Beide neuen Chipsätze unterstützen weiterhin LPDDR4X-Hauptspeicher mit Kapazitäten von bis zu 16 GByte. LPDDR5 ist zwar bereits verfügbar und wird auch von High-End-Chips wie dem Qualcomm Snapdragon 888 unterstützt, aber LPDDR4-Bausteine sind kostengünstiger und nur wenig langsamer.

Der Dimensity 1200 Chip ermöglicht Bildaufnahmen von bis zu 200 Megapixel, während sich der Dimensity 1100 bei nur einer Kamera auf 108 Megapixel beschränkt. Das ist ein Upgrade gegenüber dem Vorgänger Dimensity 1000, der 80 Megapixel liefert. In Dual-Kamera-Konfiguration bleibt es aber bei maximal 32 plus 16 Megapixel. Darüber hinaus unterstützen beide neuen SoC Bildaufnahmen mit Optimierung durch Künstliche Intelligenz, zum Beispiel für Panoramabilder bei Nacht und für Bokeh-Effekte mit unscharfem Hintergrund.

Sowohl Dimensity 1200 als auch Dimensity 1100 können Smartphone-Displays mit bis zu 2520x1080 Bildpunkten ansteuern. Dimensity 1200 ermöglicht Bildwiederholfrequenzen von maximal 168 Hz und beim Dimensity 1100 sind es bis zu 144 Hz. Hersteller wie die chinesischen Unternehmen Xiaomi, Vivo, Oppo und realme haben laut MediaTek bereits Interesse an den Dimensity 1200 und Dimensity 1100 bekundet. Die ersten Smartphones mit den neuen SoC sollen im März oder April auf den Markt kommen.

(fds)