Passiv gekühlte X570-Mainboards für AMD Ryzen: Chipsatz-Variation X570S

Bei Gigabyte steht offenbar eine komplette AM4-Mainboard-Baureihe als Neuauflage in den Startlöchern, die ohne Lüfter auf dem Chipsatz auskommt.

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X570-Mainboard mit einem kleinen Lüfter unter der Kunststoffabdeckung.

(Bild: heise online)

Von
  • Mark Mantel

Hardware-Hersteller Gigabyte hat acht AM4-Mainboards bei der eurasischen Wirtschaftskommission (Eurasian Economic Commission, EEC) registrieren lassen, die ein "X570S" statt das bisherige "X570" im Namen tragen. Gerüchten zufolge handelt es sich um einen neuen Chipsatzableger von AMD, der sich einfacher passiv kühlen lässt als bei bisherigen X570-Mainboards.

AMD hatte bereits mit der Veröffentlichung des eigenen BIOS-Codes Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA) 1.1.9.0 im Januar 2021 über Twitter neue passiv gekühlte X570-Platinen in Aussicht gestellt. Zu dem Zeitpunkt hielten sich Mainboard-Hersteller mit Ankündigungen allerdings noch zurück. Jetzt hat Gigabyte unter anderem die Mainboards X570S Aorus Elite, X570S Aorus Master und X570SI Aorus Pro AX bei der ECC registrieren lassen.

Der High-End-Chipsatz X570 ist vergleichsweise stromhingrig, weshalb fast alle entsprechenden Mainboards einen kleinen Lüfter über dem Chip aufweisen. Zu den wenigen Ausnahmen gehört Gigabytes X570 Aorus Xtreme (ab 899,90 €) mit großflächigem Kühlkörper. Laut dem Twitter- und Youtube-Nutzer "Moore's Law Is Dead" steht das "S" in "X570S" für "Silent" und soll einen überarbeiteten Chipsatz signalisieren.

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Denkbar wäre der Einsatz eines verbesserten Fertigungsprozesses, um die Leistungsaufnahme und damit die Abwärme zu verringern. Der X570-Chipsatz stammt vom I/O-Die der Ryzen-3000- und Ryzen-5000-Prozessoren ab, läuft bei Globalfoundries aber mit 14-Nanometer-Strukturen vom Band und nicht wie bei den CPUs mit verbesserter 12-nm-Technik. An dieser Stelle gäbe es also Optimierungspotenzial ohne großen Entwicklungsaufwand.

(mma)