Qualcomm kündigt Audio-Chips für Dynamic Spatial Audio an

Die neuen Audio-Chips für Bluetooth-Kopfhörer und -Lautsprecher von Qualcomm bieten geringere Latenzen, Lossless Audio und aktive Geräuschunterdrückung.

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(Bild: Qualcomm)

Von
  • Patrick Bellmer

Mit dem S5 Gen 2 und S3 Gen 2 hat Qualcomm auf dem Snapdragon Tech Summit 2022 zwei neue Audio-Chips für Bluetooth-Kopfhörer und -Lautsprecher vorgestellt. Beide Chips unterstützen unter anderem Dynamic Spatial Audio, Broadcast-Verbindungen sowie Lossless Audio und sollen Latenzen in bestimmten Situationen deutlich reduzieren.

Gegenüber dem gewöhnlichen Spatial Audio, das statischen Raumklang simuliert, berücksichtigt Dynamic Spatial Audio die Position des Kopfs sowie dessen Bewegungen. Scheint der Ton etwa direkt von vorn zu kommen, wandert er nach rechts, wenn der Träger oder die Trägerin den Kopf nach links dreht. Das dafür notwendige Headtracking erfolgt über die Kopfhörer, die die entsprechenden Daten an das Abspielgerät, etwa ein Smartphone, übertragen. Hier erfolgt die Berechnung der erforderlichen Änderungen, die es dann an die Kopfhörer übermittelt. Das offenbart eine wichtige Voraussetzung: Kopfhörer und Abspielgerät müssen Dynamic Spatial Audio unterstützen.

Das gilt auch für Broadcast-Verbindungen, für die Qualcomm Auracast Broadcast nutzt. Damit können Abspielgeräte ähnlich wie ein Radiosender arbeiten. Der Nutzer wählt über Listen oder NFC einfach eine Quelle aus, die Verbindung erfolgt dann ohne weiteres Zutun. Ob bereits anderer Nutzer verbunden sind, spielt dabei keine Rolle. Mögliche Einsatzbereiche sind laut Qualcomm etwa Orte wie Flughäfen oder Fitnessstudios, an denen auf verschiedenen Fernsehern unterschiedliche Programme abspielen. Über eine Liste sucht sich der Nutzer dann einfach die Quelle aus, die die Kopfhörer wiedergeben sollen.

Auracast bietet aber auch in einem privateren Umfeld einen Mehrwert. So lassen sich beispielsweise zwei oder mehr Paar Kopfhörer mit einem Smartphone verbinden, um gemeinsam Musik zu hören.

Sowohl S5 Gen 2 als auch S3 Gen 2 unterstützen Bluetooth 5.3, Bluetooth LE Audio sowie diverse Codecs. Dazu gehören aptX, aptX Adaptive und aptX Lossless. Letzteres ermöglicht die Audio-Wiedergabe in 16 Bit/48 kHz. Zusätzlich hat Qualcomm die Latenz von 96 auf 48 ms gesenkt. Vorteile hat das vor allem in Spielen, aber auch Videos – Stichwort Lippensynchronität. Störende Nebengeräusch kann die aktive Geräuschunterdrückung (ANC, Active Noise Cancelling) herausfiltern. Die dafür benötigten Informationen liefern bis zu drei Mikrofone.

Auch mit den Sprachassistenten Amazon Alexa und Google Assistant verstehen sich die Chips – sowohl in Hinblick auf die initialen Kommandos wie "Hey, Google!“ als auch auf den Start per Fingergeste direkt am Kopfhörer oder Lautsprecher. Zudem berücksichtigt Qualcomm Google Fast Pair. Damit lassen sich Bluetooth-Geräte einfacher und schneller mit einem Smartphone koppeln.

Beide Chips verfügen über eine nicht näher spezifizierte CPU mit 80 MHz Taktrate sowie einen DSP (Digital Signal Processor). Während der im S3 Gen 2 aber nur über einen 240 MHz schnellen Kern verfügt, sind es im S5 Gen 2 gleich zwei. Letzterer ermöglicht es Kopfhörer- und Lautsprecherherstellern, eigene Klangbilder vorzufertigen und zu speichern. Entscheidet sich ein Hersteller hingegen für den S3 Gen 2, kann er nur von Qualcomm erstellte Klangbilder verwenden.

Abgesehen vom DSP sind Qualcomms S5 Gen 2 (Grafik) und S5 Gen 3 identisch. Letzterer bietet weniger Möglichkeiten, das Klangbild anzupassen.

(Bild: Qualcomm)

Für den vollen Funktionsumfang ist ein Abspielgerät mit dem ebenfalls auf dem Snapdragon Tech Summit 2022 vorgestellten Snapdragon 8 Gen 2 erforderlich. Das gilt etwa für Dynamic Spatial Audio. Erste Geräte auf Basis des S5 Gen 2 und S3 Gen 2 sollen laut Qualcomm in der zweiten Hälfte 2023 auf den Markt kommen.

(pbe)