Qualcomm und Amazon Web Services nutzen künftig Intels Foundry-Dienste

Mit Amazon Web Services und Qualcomm freut sich Intel über zwei dicke Fische für seine Foundry-Dienste, die man im Rahmen von IDM 2.0 an Land gezogen hat.

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(Bild: Intel)

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  • Carsten Spille

Bei Intel stehen einige Veränderungen an, unter anderem die hauseigene Halbleiter-Fertigung stärker für Kunden zu öffnen, die dort ihre Mikrochips herstellen lassen. CEO Pat Gelsinger kündigte am Montag an, dass der Hyperscaler Amazon Web Services (AWS) und der auf Modems und Mobil-SoCs spezialisierten Hersteller Qualcomm künftig Intels Foundry-Dienste nutzen wollen. Das Konzept heißt Integrated Device Manufacturer 2.0 (IDM 2.0) und soll Intel helfen, sowohl die Fabriken besser auszulasten, als auch die Abhängigkeit von der Prozessorsparte und damit sich selbst als bestem Kunden zu verringern – kurz: das Risiko zu streuen.

Amazon Web Services ist einer der, wenn nicht der größte Cloud-Dienstleister weltweit. Das Unternehmen besitzt allerdings keine eigenen Fertigungskapazitäten, sondern lässt Prozessoren wie den ARM-basierten Server-Chip Graviton2 als direkten Intel-Xeon-Konkurrenten extern fertigen. Als Intel-Kunde wird AWS zunächst jedoch kein Silizium herstellen lassen, sondern die Packaging-Angebote wahrnehmen – also den Zusammenbau der Siliziumchips und der Substrate, die die Verbindung zum Mainboard herstellen. Intel sieht sich hier auch angesichts der Knappheit etwa am Trägermaterial ABF gut aufgestellt.

Gerade bei Chips für Rechenzentren, wie sie AWS einsetzt, ist die Verbindung einzelner Chiplets oder auch der Hauptchips zu HBM2-Stapelspeichern ein wichtiger Faktor – hierfür hätte Intel mit EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) eine passende Technik im Angebot.

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Der Mobilchiphersteller Qualcomm hingegen soll künftig auch Prozessoren oder Modems, echtes Silizium jedenfalls, bei Intel fertigen lassen. Der Einstieg erfolgt mit dem "Intel 20A" genannten Prozess, der laut Planung ab der ersten Jahreshälfte 2024 in die Produktion gehen soll. Er bietet Intel-Neuerungen wie RibbonFET – Intels Gate-All-Around-Interpretation – und Power-Vias, Stromversorgung durch die Unterseite der Chips. Ab diesem Zeitpunkt will Intel laut eigener Aussage wieder auf Augenhöhe mit führenden Chipschmieden – namentlich die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company TSMC – sein.

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(csp)