Halbleiterkrise: EU und USA machen gemeinsame Sache gegen den Chipmangel

Die EU und USA wollen ein milliardenteures Subventionswettrennen bei Halbleitern vermeiden und etwa bei der Entwicklung von Megawatt-Ladestationen kooperieren.

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(Bild: Dragon Images/Shutterstock.com)

Von
  • Mark Mantel

Eine tiefergreifende Kooperation zwischen der Europäischen Kommission und den USA soll verhindern, dass die Länder beim Ausbau der Halbleiterindustrie Milliarden von Euro beziehungsweise US-Dollar in den Sand setzen. Dazu wollen sie ihre Investitionen koordinieren, um ein "Subventionswettrennen" zu verhindern, und ein globales Überwachungsnetzwerk aufbauen, das potenzielle Engpässe frühzeitig erkennen und somit schlimmere Krisen verhindern soll.

Weitere Kooperationen im Rahmen des EU-US Trade and Technology Councils (TTC) betreffen unter anderem die Entwicklung leistungsstarker Megawatt-Ladesystemen für schwere Nutzfahrzeuge wie LKWs, die Ausarbeitung neuer Mobilfunkstandards jenseits von 5G und 6G in Hinsicht auf Datensicherheit sowie Gegenmaßnahmen zur "algorithmischen Meinungsverstärkung" über soziale Medien in Krisenzeiten.

Ein Überwachungssystem der Lieferketten wollte die EU-Kommission bereits im Rahmen des European Chips Act etablieren. In Partnerschaft mit den USA wird das Projekt nun global: Dort sitzen einige der weltweit größten Chipdesignfirmen wie AMD, Apple, Intel, Nvidia und Qualcomm, zudem sind die USA bereits eng mit den weltweit größten Chipauftragsfertigern TSMC und Samsung verbandelt.

Die Firmen sollen den Behörden regelmäßig Bericht erstatten, etwa mit Daten zum Angebot und der Nachfrage, um Engpässe frühzeitig zu erkennen und diesen entgegenwirken zu können. Im Ernstfall soll eine Art Halbleitermarktplatz Unternehmen helfen, an benötigte Chips zu gelangen.

Ein Pilotprojekt zur Entwicklung eines Überwachungssystems für die Halbleiterindustrie läuft zunächst zwei Monate, unter anderem soll es dabei zweiwöchentliche Meetings zur Diskussion von Risiken geben. Eine Automatisierung wäre in Zukunft denkbar.

Die Beteiligten des jüngsten TTC-Treffens in Paris (von links nach rechts): Thierry Breton, Katherine Tai, Jean-Yves Le Drian, Anthony Blinken, Margrethe Vestager, Bruno Le Maire, Gina Raimondo, Valdis Dombrovskis, Franck Riester. US-Präsident Joe Biden und Präsidentin der EU-Kommission Ursula von der Leyen gaben im Nachhinein eine gemeinsame Erklärung ab, waren selbst aber nicht vor Ort.

(Bild: European Union / EC - Audiovisual Service / Jean-Louis Carli)

Beim aktuellen Chipmangel hat auch der TTC mitbekommen, dass es nicht an der Kapazität bei den supermodernen Fertigungsprozessen jenseits von 7 Nanometern hapert, sondern primär an alter Fertigungstechnik und da speziell Power-Management-Schaltungen (PMIC). Zudem geben auch die Verantwortlichen wieder, dass Chipträger – aufgrund eines Mangels an Ajinomoto Build-up-Film (ABF) – und andere (Roh-)Materialien knapp sind.

Subventionen in die Halbleiterindustrie wollen die EU und USA miteinander abstimmen, um gesunde Verhältnisse zu schaffen. Das soll etwa ein Ungleichgewicht zwischen Halbleiterwerken zur Produktion von Chips, Packaging-Anlagen zur weiteren Verwertung und Testeinrichtungen vermeiden. Dazu heißt es in 47 Seiten langen PDF-Ausführung: "Wir verfolgen das gemeinsame Ziel, Subventionen auf das zu beschränken, was zur Erreichung der politischen Ziele notwendig, angemessen und verhältnismäßig ist."

Die EU und USA teilen sich bei geplanten Subventionen vier Rahmeninformationen mit, um die Unterstützungen gegenseitig zu billigen:

  1. den Zweck der Subvention;
  2. die Form der Subvention;
  3. die Höhe der Subvention oder den für die Subvention veranschlagten Betrag; und
  4. wenn möglich, den Namen des Empfängers der Subvention.

Die geplanten Maßnahmen wollen alle Beteiligten in den kommenden Monaten konkretisieren. Das TTC macht in der eigenen Mitteilung klar, dass der Chipmangel erst in den kommenden Jahren behoben werden kann.

(mma)