Weitere Megafab: Intel bestätigt Halbleiterwerke für 20 Milliarden US-Dollar

Zunächst 20 Milliarden US-Dollar, in den nächsten Jahren potenziell weitere 80 Milliarden: Intel will ein Halbleiterstädtchen bei Columbus bauen.

Lesezeit: 3 Min.
In Pocket speichern
vorlesen Druckansicht Kommentare lesen 4 Beiträge

So soll Intels erstes Halbleiterwerk in Ohio aussehen.

(Bild: Intel)

Von
  • Mark Mantel

Intel bestätigt die Gerüchte um weitere Halbleiterwerke in den USA: Auf 10 Quadratkilometer Fläche werde bis zum Jahresende der Bau von zwei Werken beginnen, die jeweils 10 Milliarden US-Dollar kosten sollen. Als Standort hat sich Intel das Licking County in der Nähe von Columbus, Ohio, ausgesucht – die Halbleiterwerke entstehen praktisch mitten im Nirgendwo.

In der Mitteilung schreibt Intel, dass die Investitionen in den Standort innerhalb der nächsten zehn Jahre auf 100 Milliarden US-Dollar wachsen könnten, wenn die staatlichen Subventionen passen. Das würde den Komplex mit bis zu acht Halbleiterwerken auf 20 Quadratkilometer Fläche zu einem der weltweit größten Halbleiterproduktionsstandorte machen. Ähnliche Pläne hat Intel für einen neuen europäischen Standort, für den es allerdings noch keinen finalen Zuschlag gibt. Deutschland etwa ist noch im Rennen.

Der Bau in Ohio soll bis 2025 abgeschlossen sein. Intel will in den zwei neuen Halbleiterwerken dann Chips mit den modernsten Fertigungsprozessen belichten – sowohl für eigene Zwecke, etwa Prozessoren, als auch für Drittfirmen als Chipauftragsfertiger. Hält die Firma ihre Zeitpläne ein, wäre das der 18A genannte Prozess nach der 2-Nanometer-Generation.

Auf den Render-Bildern ist ein Komplex zu erkennen, der an ein eigenes Kraftwerk extra für die Halbleiterwerke erinnert, ähnlich wie Globalfoundries' Kraftwerk am Dresdener Standort. Ein eigenes Kraftwerk würde Intel gegen Stromausfälle und -rationierungen bei Unwettern absichern. Den Bau eines Kraftwerks wollte die Firma auf Nachfrage jedoch nicht bestätigen.

Planung für Intels neue Ohio-Fabs (6 Bilder)

(Bild: Intel)

In einem Interview mit der Time macht Intel-Chef Pat Gelsinger der US-Regierung weitere Investitionen in Milliardenhöhe schmackhaft, indem er Packaging- und Testanlagen für eine reine US-amerikanische Chipfertigung in Aussicht stellt. "Mein Ziel wäre es, vom Sand über das Produkt bis hin zu den Dienstleistungen alles auf amerikanischem Boden durchzuführen", sagte Gelsinger.

Das sogenannte Packaging und die Testverfahren finden derzeit fast ausschließlich in Asien statt. Dort werden die Halbleiterbausteine etwa mit Trägern verheiratet, mit denen sie sich von Herstellern weiterverarbeiten lassen. Mit Hemlock Semiconductor und Siltronic gibt es immerhin schon Hersteller von Silizium-Wafern mit Standorten in den USA. Einige für die Halbleiterfertigung notwendige Komponenten wie Fotolacke kommen jedoch aus Asien. Das niederländische Unternehmen ASML baut zudem als einziges Belichtungsmaschinen mit EUV-Technik (extrem-ultraviolette Wellenlängen), die für alle modernen Fertigungsprozesse notwendig sind.

Erste Zulieferer innerhalb der Halbleiterproduktion sollen laut Intel bereits Interesse an eigenen Werken innerhalb des jetzt entstehenden "Silicon Heartland" in Ohio angemeldet haben, darunter Air Products, Applied Materials, LAM Research und Ultra Clean Technology.

Mit Intels jüngster Ankündigung steigen die Investitionen in US-Halbleiterwerke auf insgesamt 69 Milliarden US-Dollar: Zwei 10-Milliarden-US-Dollar-Fabs baut Intel bereits in Arizona, TSMC zieht ebenfalls in Arizona ein Werk für 12 Milliarden US-Dollar hoch und Samsung baut eines für 17 Milliarden US-Dollar in Texas.

(mma)