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8-Gigabyte-Speichermodul für Server

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8-GByte-DIMMs: Links die FBGA-MSP- und rechts die TSOP-Bauform

Der koreanische Speicherchip-Marktführer Samsung kündigt Speicherriegel mit 8 GByte Kapazität an. Prototypen sollen bereits an "führende Server-Hersteller" ausgeliefert worden sein, um ihre Einsatzmöglichkeiten zu prüfen.

Die neuen 8-GByte-DIMMs bestehen aus 72 "nackten" 1-GBit-Chips, die Samsung in 100-Nanometer-Technik fertigt und dann jeweils in Vierer-Stapeln in ein gemeinsames FBGA-Gehäuse packt (Fine-Pitch Ball Grid Array Multistack Package, FBGA-MSP). Je neun dieser Vierfach-Sandwiches sitzen auf beiden Seiten des DIMMs, durch die kompakte Chipfläche und die ausgefeilte Packtechnik handelt es sich dabei auch noch um Module im Low-Profile-Format (1,2 Zoll, also rund 3 Zentimeter Höhe), die aufrecht stehend in flache 1-HE-Rackserver-Einschubgehäuse passen.

Die Bauteile sollen außer als FBGA-MSP auch noch als Package-Stack in TSOP-Bauform (Thin Small Outline Package) kommen, wobei 72 1-GBit-Chips in einzelnen TSOPs jeweils zweifach übereinander in zwei Reihen auf dem DIMM montiert sind. Diese herkömmliche Stacked-DIMM-Bauform ist deutlich höher und nur für Server in größeren Gehäusen geeignet.

Über die Schnittstelle der GBit-Chips (SDR, DDR oder DDR2) und ihre Geschwindigkeitsklassen macht Samsung noch keine Angaben. Im letzten Jahr hatte Samsung -- wie auch Infineon -- 4-GByte-DIMMs angekündigt, die aber laut Webseite in der DDR1-Ausführung erst als "Kundenmuster" (Customer Sample) und in DDR2-Ausführung nur als "Entwicklermuster" (Engineering Sample) zu bekommen sind. Stacked DIMMs werden nur als Registered-Module mit zusätzlichen Pufferchips für die Adressleitungen gebaut, um die Treiberstufen des Speichercontrollers nicht zu überlasten. Die 1-GBit-SDRAMs erreichen unter anderem wegen der vergleichsweise großen Chip-Fläche noch nicht die Taktfrequenzen kleinerer Bauformen, für das 4-GByte-Modul in DDR1-Technik nennt Samsung zurzeit maximal PC2100-2033 (DDR266, 133 MHz). Die JEDEC-Normen erlauben für 1-GBit-Chips auch einige weitere, langsamere Zugriffsparameter. Schnelle 1-GBit-Chips dürften erst mit größerer Reife der 100-Nanometer-Fertigungstechnik oder gar erst mit den 70-Nanometer-Strukturen in größeren Stückzahlen kommen. (ciw)