AMD: 4K-Grafikkarten mit Stapelspeicher noch in diesem Quartal

Noch in diesem Quartal sollen die ersten High-End-Radeons mit Stapelspeicher kommen und 4K ebenso meistern wie VR-Welten.

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AMD: Radeon-Grafikkarten mit Stapelspeicher noch in diesem Quartal
Von
  • Martin Fischer

AMDs nächste Grafikkarten-Generation R9 300 mit Stapelspeicher soll noch in diesem Quartal erscheinen. Dies erklärte AMD im Rahmen seines Financial Analyst Day 2015, bei dem Firmenchefin Lisa Su und CTO Mark Papermaster sprachen.

Die als Radeon-Serie R9 390(X) gehandelten Grafikkarten sollen die ersten mit einer neuen Speichertechnik namens "High Bandwidth Memory" (HBM) sein, die Transferraten von 500 GByte/s und mehr ermöglicht. In Verbindung mit einer höheren Zahl von Funktionseinheiten wie Shader-Rechenkernen und Texture Mapping Units dürften die neuen HBM-Grafikkarten genug Leistung fürs 4K-Gaming mit voller Detailstufe bieten. AMDs derzeitiger Spitzenreiter Radeon R9 290X nutzt GDDR5-Speicher und kommt selbst mit 512 Datenleitungen auf maximal 320 GByte/s. Konkurrent Nvidia plant erst im Jahr 2016 GeForce-Grafikkarten mit Stapelspeicher anzubieten – mit GPUs der Serie Volta.

Stapelspeicher soll Transferraten von 500 GByte/s und mehr bieten und Grafikkarten dadurch fit für 4K und VR machen.

(Bild: AMD)

AMD zufolge spart das Stapeln der Videospeicherchips viel Platz; der GPU-Hersteller stellte deshalb auch Grafikkarten mit besonders kompakten Abmessungen in Aussicht. Im Vergleich mit GDDR5-Speicher soll HBM außerdem wesentlich weniger Strom schlucken, AMD spricht von einer um 50 Prozent reduzierten Leistungsaufnahme.

Die HBM-Grafikkarten sind laut AMD voll zu DirectX 12 und Vulkan kompatibel, unterstützen die Display-Technik FreeSync und sollen sich dank LiquidVR besonders gut zur Visualisierung von VR-Welten eignen.

Neben den HBM-Grafikkarten hat AMD auch neue Mobil-GPUs – Radeon M300 – für Notebooks in Aussicht gestellt. Diese sind ebenfalls zu DirectX 12 und FreeSync kompatibel, setzen aber offenbar noch auf GDDR5-Speicher. Sie können auch mit den Grafikeinheiten bestimmter APU-Kombiprozessoren zusammenarbeiten (Dual Graphics). Vorgestellt werden die Mobilchips nach derzeitigem Kenntnisstand zur Computex, die am 1. Juni startet.

2016 will AMD erste GPUs in einem feineren FinFET-Fertigungsverfahren herausbringen, die wesentlich effizienter als jetzige Chips sein sollen. AMD spricht von der doppelten Leistung pro Watt, nennt aber keine weiteren Details. Den GPUs will AMD außerdem HBM-Speicher der zweiten Generation (HBM2) zur Seite stellen, der die Transferrate im Vergleich zu HBM glatt verdoppelt.

Details zu HBM bringt c't in Ausgabe 12/15, die übernächsten Samstag (16.5.) erscheint. (mfi)