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AMD investiert 2,5 Milliarden US-Dollar in Dresden

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Der US-amerikanische Prozessorhersteller AMD will seine Fertigungskapazitäten in den nächsten drei Jahren ausbauen. Am Standort Dresden sollen dazu zusätzliche Produktionskapazitäten für 300-Millimeter-Wafer geschaffen werden, heißt es in einer Mitteilung. Dazu gehöre der Aufbau eines neuen Halbleiterwerks Fab 38. Dafür werde die Produktion im bisherigen Werk Fab 30 von 200-mm-Wafer auf 300-mm-Wafer umgestellt. Die 200-mm-Fertigung werde in der zweiten Hälfte 2007 heruntergefahren. Derzeit liefen Vorbereitungen, um Ende 2007 mit dem Aufbau der 300-mm-Produktion in Fab 38 zu beginnen.

Weiter will AMD seine 300-mm-Kapazitäten in der bestehenden Fab 36 erweitern. In Dresden soll zudem ein neues Reinraumgebäude entstehen, das den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden. Bisher waren diese Bereiche innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Die drei Investitionsvorhaben belaufen sich auf insgesamt 2,5 Milliarden US-Dollar (1,95 Milliarden Euro).

AMD reagiert mit den Investitionen laut CEO Hector Ruiz auf die steigende Nachfrage nach seinen Produkten. "Deshalb verfolgen wir die Investitions- und Ausbaupläne für unsere Spitzen-Produktion in Dresden mit besonderem Nachdruck", wird der AMD-Chef in einer Mitteilung zititert. Die Investitionen drückten aus, wie groß die Bedeutung von Deutschland und Europa für die künftige Wettbewerbsfähigkeit von AMD sei. Durch die drei Projekte soll bis Ende 2008 in Dresden eine Fertigungskapazität von monatlich 45.000 300-mm-Wafer erreicht werden. Eine Entscheidung über eine dritte Fab soll im Sommer fallen. (anw)